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  • 产业专利分析报告 100册 芯片晶圆制造技术书学术委员会 社会科学书籍
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    ¥60 小马车图书专营店
  • 国家知识产权局学术委员会组织 知识产权出版 第100册——高端芯片晶圆制造技术 编 新华正版 产业专利分析报告 社
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    ¥81.01 学有所成图书专营店
  • RT正版 100册 学术委员会组织写知识产权出版 芯片晶圆制造技术9787513094238 社社会科学书籍 产业专利分析报告
    RT正版 100册 学术委员会组织写知识产权出版 芯片晶圆制造技术9787513094238 社社会科学书籍 产业专利分析报告
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  • 陈译 洁净系统 产业结构 陈铖颖 芯片制造——半导体工艺与设备 摩尔定律 晶圆代工 干法刻蚀 社 张宏怡编著 机械工业出版 光刻技术
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  • 机械工业出版 牛夷 晶圆晶片 社 正版 王超 光刻机 姜晶 集成电路 信息产业技术 工艺流程 半导体 王刚 一本书读懂芯片制程设备 包邮
    机械工业出版 牛夷 晶圆晶片 社 正版 王超 光刻机 姜晶 集成电路 信息产业技术 工艺流程 半导体 王刚 一本书读懂芯片制程设备 包邮
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  • 晶圆级芯片封装 技术
    晶圆级芯片封装 技术
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  • 陈译 洁净系统 产业结构 陈铖颖 芯片制造——半导体工艺与设备 摩尔定律 晶圆代工 干法刻蚀 社 张宏怡编著 机械工业出版 光刻技术
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  • 张宏怡 陈铖颖 陈译 正版 芯片制造 摩尔定律 半导体工艺与设备 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀教程书 社 机械工业出版 晶圆代工
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  • 陈译 摩尔定律 芯片制造 社 机械工业出版 洁净系统 正版 光刻技术 产业结构 干法刻蚀书籍 半导体工艺与设备 晶圆代工 陈铖颖
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  • 摩尔定律 晶圆代工 芯片制造—半导体工艺与设备 功率半导体器件封装 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械工业 技术 全2册
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  • 半导体先进封装 芯粒设计与异质集成封装 技术 宽禁带功率半导体封装 材料元 集成电路封装 与测试 件 晶圆级三维芯片集成高可靠封装
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  • 微机电系统 体微加工晶圆互连晶圆键合集成电路半导体工程技术 好书 MEMS三维芯片集成技术 化学工业出版 社 江刺正喜主编 正版
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  • 集成电路 工艺流程 王 王刚 牛夷 光刻机 本书读懂芯片制程设备 晶片切割 晶圆 刻蚀 姜晶 半导体 信息产业技术
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    ¥71.73 立达图书专营店
  • 高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
    高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
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  • 社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
    社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
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  • 张洁等 晶圆制造自动化物料运输系统调度 英文版
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 贝思·凯瑟机械工业出版 社 HPC 板级封装
    和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 贝思·凯瑟机械工业出版 社 HPC 板级封装
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  • 高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
    高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 书贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
    和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 书贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
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  • 原书第2版 电荷积累损伤 磁控管 野尻一男 半导体干法刻蚀技术 等离子体 刻蚀工艺 协同效应 机工社 集成电路 溅射阈值 晶圆
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  • 技术9787111768166 曲世春机械工业出版 社工业技术书籍 RT正版 晶圆级芯片封装
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  • 社 著 专业科技 9787111768166 晶圆级芯片封装 曲世春 机械工业出版 刘勇 等 译 电子 电工 张墅野 美 技术
    社 著 专业科技 9787111768166 晶圆级芯片封装 曲世春 机械工业出版 刘勇 等 译 电子 电工 张墅野 美 技术
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  • 集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装 技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装 技术工程导论电子电路版 图设计
    集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装 技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装 技术工程导论电子电路版 图设计
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  • 译 机械工业出版 美 电子电路 现货 正版 著 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 等 曲世春 张墅野 社
    译 机械工业出版 美 电子电路 现货 正版 著 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 等 曲世春 张墅野 社
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    ¥89.25 大地书苑图书专营店
  • 技术 Liu 刘勇 美 晶圆芯片封装 Shichun 9787111768166 社 曲世春 机械工业出版 Yong
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    ¥86.22 立达图书专营店
  • 晶圆级应变SOI技术
    晶圆级应变SOI技术
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    ¥18.9 辽宁人民出版社图书专营店
  • 机械工业出版 原书第3版 芯片 社 包邮 正版 清洗 图解入门 溅射靶材 半导体制造设备基础与构造精讲 子注入 晶圆 干燥 佐藤淳一
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    ¥59.4 深蓝图书专营店
  • 机械工业出版 美 Shichun 社 包邮 正版 Yong 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 9787111768166 Liu 曲世春
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  • 技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
    技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
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  • Y库 曲世春 正版 9787111768166 机械工业出版 社 刘勇 美 技术 晶圆级芯片封装
    Y库 曲世春 正版 9787111768166 机械工业出版 社 刘勇 美 技术 晶圆级芯片封装
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