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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
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  • 和系统级封装 HPC 高能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社
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  • 和系统级封装 美 扇出晶圆级封装 HPC 及嵌入技术:高性能计算 德 机工 Keser Beth 斯蒂芬 板级封装 贝思·凯瑟 SiP
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  • 芯片工艺 半导体封装 半导体工艺 晶圆级芯片封装 官网现货 工艺 技术 封装 曲世春 半导体制造 集成电路 芯片制造 芯片封装
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  • 刻蚀工艺 晶圆 原书第2版 等离子体 集成电路 新华书店正版 半导体干法刻蚀技术 溅射阈值 协同效应 野尻一男 电荷积累损伤 磁控管
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  • 2023新书 和薄膜封装 陶瓷封装 电子封装 刘威 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 书籍 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 金属封装
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  • 社9787118105438 发电机和发动机 Jeffrey 国防工业出版 旧书 包邮 正版 涡轮机 著MEMS多晶圆旋转机械 H.lang
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  • 电子元 半导体器件长期贮存 2023 器件 42706.5 第5部分:芯片和晶圆
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  • 晶圆级应变SOI技术电子 电工
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  • 半导体硅材料CMOS硅石晶圆LSI元 正版 件 图解芯片技术 田民波 热扩散离子注入多层化布线 微电子物理参考书 集成电路材料制作 书籍
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  • 精装 正版 朱振兴 包邮 清华大学博士丛书:晶圆级半导体超长碳纳米管 著9787302658856清华大学出版 社 进化生长于组织 图书
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 书籍 芯片晶圆制造技术学术委员会知识产权出版 正版 人天书店畅销书排行榜 100册 产业专利分析报告 社有限责任公司社会科学
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  • 社 变频器控制 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 机械工业出版 硅整流器 晶圆减薄 双极晶体管 电子零件 佐藤淳一 原书第2版
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  • 社 变频器控制 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 机械工业出版 硅整流器 晶圆减薄 双极晶体管 电子零件 佐藤淳一 原书第2版
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  • 社 变频器控制 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 机械工业出版 硅整流器 晶圆减薄 双极晶体管 电子零件 佐藤淳一 原书第2版
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  • 变频器控制 电子零件 佐藤淳一 正版 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 晶圆减薄 原书第2版 社 硅整流器 双极晶体管 机械工业出版
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  • 集成电路工艺工业技术书籍 晶圆级3D IC工艺技术陈全胜
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  • 美 正版 曲世春 包邮 晶圆级芯片封装 刘勇9787111768166机械工业出版 社 技术 图书
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  • 美 正版 曲世春 包邮 晶圆级芯片封装 刘勇9787111768166机械工业出版 社 技术 图书
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  • 书MEMS多晶圆旋转机械——涡轮机 JeffreyH.lang著 库存绝版 社 9787118105438 发电机和发动机 国防工业出版
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  • 知识产权出版 书籍正版 社有限责任公司 100册 芯片晶圆制造技术 社会科学 9787513094238 学术委员会 产业专利分析报告
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  • 社 HPC 扇出晶圆级封装 贝思.凯瑟电信通信机械工业出版 SiP 美 和系统级封装 高性能计算 及嵌入技术 .板级封装
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  • 书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 清华大学出版 正版 新华书店旗舰店文轩官网 进化生长与组装 朱振兴 社
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  • 机械工业出版 书籍正版 图书 曲世春刘勇 社 晶圆级芯片封装 技术 9787111768166
    机械工业出版 书籍正版 图书 曲世春刘勇 社 晶圆级芯片封装 技术 9787111768166
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
    半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 集成电路 刻蚀工艺 包邮 野尻一男 原书第2版 协同效应 正版 电荷积累损伤 晶圆 溅射阈值 半导体干法刻蚀技术 磁控管 等离子体
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
    半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 原书第2版 电荷积累损伤 磁控管 野尻一男 半导体干法刻蚀技术 等离子体 刻蚀工艺 协同效应 机械工业 集成电路 溅射阈值 晶圆
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  • 集成电路 刻蚀工艺 包邮 野尻一男 原书第2版 协同效应 正版 电荷积累损伤 晶圆 溅射阈值 半导体干法刻蚀技术 磁控管 等离子体
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