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  • 蚀刻 佐藤淳一 晶圆 机工社 图解入门 官网正版 干燥 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 原书第3版 光刻 溅射靶材 子注入 芯片
    蚀刻 佐藤淳一 晶圆 机工社 图解入门 官网正版 干燥 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 原书第3版 光刻 溅射靶材 子注入 芯片
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    ¥72.27 博创鑫呈图书旗舰店
  • 原书第2版 电荷积累损伤 磁控管 野尻一男 半导体干法刻蚀技术 等离子体 刻蚀工艺 协同效应 机工社 集成电路 溅射阈值 晶圆
    原书第2版 电荷积累损伤 磁控管 野尻一男 半导体干法刻蚀技术 等离子体 刻蚀工艺 协同效应 机工社 集成电路 溅射阈值 晶圆
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    ¥64.97 博创鑫呈图书旗舰店
  • 技术9787111768166 曲世春机械工业出版 社工业技术书籍 RT正版 晶圆级芯片封装
    技术9787111768166 曲世春机械工业出版 社工业技术书籍 RT正版 晶圆级芯片封装
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    ¥83.5 诚顺达图书专营店
  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
    曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装 技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装 技术工程导论电子电路版 图设计
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    ¥49.9 华夏学林图书专营店
  • 译 机械工业出版 美 电子电路 现货 正版 著 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 等 曲世春 张墅野 社
    译 机械工业出版 美 电子电路 现货 正版 著 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 等 曲世春 张墅野 社
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  • 技术 Liu 刘勇 美 晶圆芯片封装 Shichun 9787111768166 社 曲世春 机械工业出版 Yong
    技术 Liu 刘勇 美 晶圆芯片封装 Shichun 9787111768166 社 曲世春 机械工业出版 Yong
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    ¥86.22 立达图书专营店
  • 机械工业出版 原书第3版 芯片 社 包邮 正版 清洗 图解入门 溅射靶材 半导体制造设备基础与构造精讲 子注入 晶圆 干燥 佐藤淳一
    机械工业出版 原书第3版 芯片 社 包邮 正版 清洗 图解入门 溅射靶材 半导体制造设备基础与构造精讲 子注入 晶圆 干燥 佐藤淳一
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    ¥59.4 深蓝图书专营店
  • 晶圆级芯片封装 曲世春 社9787111768166正版 机械工业出版 书籍 技术
    晶圆级芯片封装 曲世春 社9787111768166正版 机械工业出版 书籍 技术
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    ¥89.5 旷氏文豪图书专营店
  • 机械工业出版 美 Shichun 社 包邮 正版 Yong 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 9787111768166 Liu 曲世春
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  • 技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
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    ¥76.2 蓉政图书专营店
  • Y库 曲世春 正版 9787111768166 机械工业出版 社 刘勇 美 技术 晶圆级芯片封装
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  • 高能计算 和系统级封装 新书 及嵌入技术 板级封装 社 正版 机械工业出版 9787111755807 JTW 扇出晶圆级封装 SiP HPC
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  • 和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术 社9787111755807预售 美 SiP 机械工业出版
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  • SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
    SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
    原价 110.25销量 0
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  • 专业科技 晶圆级应变SOI技术 西安电子科技大学出版 著 电子 社 9787560674063 电工 戴显英
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  • 刻蚀 王刚 信息产业技术 机工社 王超 一本书读懂芯片制程设备 晶圆 姜晶 半导体 牛夷 光刻机 工艺流程 晶片切割 集成电路
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  • 晶圆级芯片封装 技术
    晶圆级芯片封装 技术
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 机械工业出版 社 HPC 板级封装
    和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 机械工业出版 社 HPC 板级封装
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  • 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术书曲世春刘勇
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  • 高性能计算 及嵌入技术 板级封装 RT69 包邮 SiP 扇出晶圆级封装 社工业技术图书书籍 和系统级封装 HPC 机械工业出版
    高性能计算 及嵌入技术 板级封装 RT69 包邮 SiP 扇出晶圆级封装 社工业技术图书书籍 和系统级封装 HPC 机械工业出版
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  • 嘉 9787111768166 社 技术 晶圆级芯片封装 机械工业出版
    嘉 9787111768166 社 技术 晶圆级芯片封装 机械工业出版
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  • 及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高性能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 现货
    及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高性能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 现货
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  • 曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
    曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
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  • 芯片封装 高性能计算 和系统级封装 机械工业 扇出晶圆级封装 官网现货 凯瑟 板级封装 贝思 及嵌入技术 晶圆级 SiP 系统级封装 HPC
    芯片封装 高性能计算 和系统级封装 机械工业 扇出晶圆级封装 官网现货 凯瑟 板级封装 贝思 及嵌入技术 晶圆级 SiP 系统级封装 HPC
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  • 集成电路科学与工程丛书 正版 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
    集成电路科学与工程丛书 正版 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
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  • SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 博库网 和系统级封装 板级封装
    SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 博库网 和系统级封装 板级封装
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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
    机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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  • 等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
    等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
    半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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