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  • 书籍 芯片晶圆制造技术学术委员会知识产权出版 正版 人天书店畅销书排行榜 100册 产业专利分析报告 社有限责任公司社会科学
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  • 产业专利分析报告 100册 芯片晶圆制造技术学术委员会 社会科学书籍
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  • 国家知识产权局学术委员会组织 知识产权出版 第100册——高端芯片晶圆制造技术 编 新华正版 产业专利分析报告 社
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  • 知识产权出版 书籍正版 社有限责任公司 100册 芯片晶圆制造技术 社会科学 9787513094238 学术委员会 产业专利分析报告
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  • 产业专利分析报告 芯片晶圆制造技术学术委员会9787513094238 社有限责任公司 知识产权出版 社会科学书籍 100册
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  • RT正版 100册 学术委员会组织写知识产权出版 芯片晶圆制造技术9787513094238 社社会科学书籍 产业专利分析报告
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  • 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 陈译 洁净系统 产业结构 陈铖颖 芯片制造——半导体工艺与设备 摩尔定律 晶圆代工 干法刻蚀 社 张宏怡编著 机械工业出版 光刻技术
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  • 机械工业出版 牛夷 晶圆晶片 社 正版 王超 光刻机 姜晶 集成电路 信息产业技术 工艺流程 半导体 王刚 一本书读懂芯片制程设备 包邮
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  • 陈译 摩尔定律 芯片制造 社 机械工业出版 洁净系统 正版 光刻技术 产业结构 干法刻蚀书籍 半导体工艺与设备 晶圆代工 陈铖颖
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  • 新华书店正版 晶圆制造自动化物料运输系统调度 图书籍 张洁等 著 华中科技大学出版 社 机械工程大中专 英文版
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  • 张宏怡 陈铖颖 陈译 正版 芯片制造 摩尔定律 半导体工艺与设备 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀教程书 社 机械工业出版 晶圆代工
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  • 集成电路 工艺流程 王超 王刚 牛夷 光刻机 一本书读懂芯片制程设备 晶片切割 晶圆 刻蚀 姜晶 半导体 信息产业技术
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  • 半导体先进封装 芯粒设计与异质集成封装 技术 宽禁带功率半导体封装 材料元 集成电路封装 与测试 件 晶圆级三维芯片集成高可靠封装
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  • 集成电路 工艺流程 王 王刚 牛夷 光刻机 本书读懂芯片制程设备 晶片切割 晶圆 刻蚀 姜晶 半导体 信息产业技术
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  • 社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
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