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  • 美 正版 曲世春 包邮 晶圆级芯片封装 刘勇9787111768166机械工业出版 社 技术 图书
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  • 社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
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  • 集成电路科学与技术丛书佐藤淳一 电子零件变频器控制双极晶体管 硅整流器晶圆减薄 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲原书第2版
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  • 板级封装 书籍 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 新华书店旗舰店文轩官网 社 高性能计算 机械工业出版 正版
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  • HPC 国图书店正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 扇出晶圆级封装
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 贝思·凯瑟机械工业出版 社 HPC 板级封装
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  • 高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
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  • 板级封装 系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 晶圆级 机工社 高性能计算 芯片封装 全彩印刷
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  • 芯片封装 高性能计算 系统级封装 机械工业 正版 板级封装 晶圆级 及嵌入技术 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 HPC 扇出晶圆级封装 包邮
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  • 集成电路科学与工程丛书 现货 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
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  • 发电机和发动机 涡轮机 MEMS多晶圆旋转机械 正版 著 包邮 社 H.lang Jeffrey 国防工业出版
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  • 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍 晶圆级芯片封装 技术
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  • 蚀刻 佐藤淳一 晶圆 机工社 图解入门 官网正版 干燥 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 原书第3版 光刻 溅射靶材 子注入 芯片
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  • 原书第2版 电荷积累损伤 磁控管 野尻一男 半导体干法刻蚀技术 等离子体 刻蚀工艺 协同效应 机工社 集成电路 溅射阈值 晶圆
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  • 变频器控制 电子零件 佐藤淳一 正版 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 晶圆减薄 原书第2版 社 硅整流器 双极晶体管 机械工业出版
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  • 技术9787111768166 曲世春机械工业出版 社工业技术书籍 RT正版 晶圆级芯片封装
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  • 张墅野 电子 刘勇 社正版 新华文轩 译 书籍 机械工业出版 等 技术 晶圆级芯片封装 著 电工电子 电工 美 曲世春
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  • 芯片封装 HPC SiP 板级封装 扇出晶圆级封装 芯片技术书 及嵌入技术 凯瑟 高性能计算 晶圆级 贝思 系统级封装 和系统级封装
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  • 集成电路 刻蚀工艺 包邮 野尻一男 原书第2版 协同效应 正版 电荷积累损伤 晶圆 溅射阈值 半导体干法刻蚀技术 磁控管 等离子体
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  • 畅想畅销书 高能计算 正版 贝思·凯瑟书店工业技术书籍 和系统级封装 SiP HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
    畅想畅销书 高能计算 正版 贝思·凯瑟书店工业技术书籍 和系统级封装 SiP HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
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  • 芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 官网正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
    芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 官网正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
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  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 机械工业出版 书籍正版 图书 曲世春刘勇 社 晶圆级芯片封装 技术 9787111768166
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  • 曲世春刘勇机械工业出版 社图书 书籍 晶圆级芯片封装 技术9787111768166
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