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  • 社 张洁等 华中科技大学出版 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 正版 英文版 晶圆制造自动化物料运输系统调度 新华文轩
    社 张洁等 华中科技大学出版 书籍 新华书店旗舰店文轩官网 正版 英文版 晶圆制造自动化物料运输系统调度 新华文轩
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    ¥73 新华文轩旗舰
  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 晶圆级应变SOI技术电子 电工
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  • 集成电路 工艺流程 王 王刚 牛夷 光刻机 本书读懂芯片制程设备 晶片切割 晶圆 刻蚀 姜晶 半导体 信息产业技术
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  • 芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 官网正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
    高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
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  • 美 正版 曲世春 包邮 晶圆级芯片封装 刘勇9787111768166机械工业出版 社 技术 图书
    美 正版 曲世春 包邮 晶圆级芯片封装 刘勇9787111768166机械工业出版 社 技术 图书
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    ¥89.3 桐兴书晗图书专营店
  • 社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
    社 机械工业出版 技术 新华正版 张墅野 晶圆级芯片封装 译 著 美曲世春美刘勇 等
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  • HPC 正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 图书扇出晶圆级封装
    HPC 正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 图书扇出晶圆级封装
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  • 集成电路科学与技术丛书佐藤淳一 电子零件变频器控制双极晶体管 硅整流器晶圆减薄 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲原书第2版
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  • 和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术 社9787111755807 美 SiP 机械工业出版
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    ¥98 兰兴达图书专营店
  • HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高性能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 软硬件技术
    HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高性能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 软硬件技术
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  • 板级封装 书籍 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 新华书店旗舰店文轩官网 社 高性能计算 机械工业出版 正版
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  • HPC 国图书店正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 扇出晶圆级封装
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  • 张洁等 晶圆制造自动化物料运输系统调度 英文版
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 贝思·凯瑟机械工业出版 社 HPC 板级封装
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  • 高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
    高能计算 HPC 扇出晶圆级封装 板级封装 和系统级封装 SiP 及嵌入技术 现货
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  • Shichun 曲世春 美 正版 图书晶圆级芯片封装 Liu 技术 社 Yong 刘勇 著机械工业出版
    Shichun 曲世春 美 正版 图书晶圆级芯片封装 Liu 技术 社 Yong 刘勇 著机械工业出版
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  • 社 Shichun 晶圆级芯片封装 著9787111768166机械工业出版 Yong Liu 刘勇 曲世春 美 技术
    社 Shichun 晶圆级芯片封装 著9787111768166机械工业出版 Yong Liu 刘勇 曲世春 美 技术
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  • 半导体制造设备基础与构造精讲 芯片半导体晶圆光刻刻蚀成膜平坦化CMOS设备 图解入门 社 佐藤淳一 原书第3版 机械工业出版
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  • 晶圆级芯片封装 技术机械工业出版 社工业技术图书书籍 RT69 包邮
    晶圆级芯片封装 技术机械工业出版 社工业技术图书书籍 RT69 包邮
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    ¥83.3 赛文轩图书专营店
  • 板级封装 系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 晶圆级 机工社 高性能计算 芯片封装 全彩印刷
    板级封装 系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 晶圆级 机工社 高性能计算 芯片封装 全彩印刷
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  • 芯片封装 高性能计算 系统级封装 机械工业 正版 板级封装 晶圆级 及嵌入技术 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 HPC 扇出晶圆级封装 包邮
    芯片封装 高性能计算 系统级封装 机械工业 正版 板级封装 晶圆级 及嵌入技术 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 HPC 扇出晶圆级封装 包邮
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 书贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
    和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 书贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
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  • 集成电路科学与工程丛书 现货 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
    集成电路科学与工程丛书 现货 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
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    ¥75 畅想之星图书专营店
  • HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术
    HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术
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    ¥82.9 维声图书旗舰店
  • 发电机和发动机 涡轮机 MEMS多晶圆旋转机械 正版 著 包邮 社 H.lang Jeffrey 国防工业出版
    发电机和发动机 涡轮机 MEMS多晶圆旋转机械 正版 著 包邮 社 H.lang Jeffrey 国防工业出版
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  • 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍 晶圆级芯片封装 技术
    集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍 晶圆级芯片封装 技术
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