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  • 曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
    曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
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  • 社工业技术书籍 高性能计算 RT正版 贝思·凯瑟机械工业出版 和系统级封装 9787111755807 HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
    社工业技术书籍 高性能计算 RT正版 贝思·凯瑟机械工业出版 和系统级封装 9787111755807 HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 机械工业出版 社 HPC 板级封装
    和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高性能计算 机械工业出版 社 HPC 板级封装
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  • 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术书曲世春刘勇
    工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术书曲世春刘勇
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  • 等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
    等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
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  • 和系统级封装 HPC 高能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社
    和系统级封装 HPC 高能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
    半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 集成电路科学与工程丛书 正版 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
    集成电路科学与工程丛书 正版 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
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  • Shichun 曲世春 美 机工 晶圆级芯片封装 Yong 技术 刘勇 Liu
    Shichun 曲世春 美 机工 晶圆级芯片封装 Yong 技术 刘勇 Liu
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  • 人天书店畅销书排行榜 及嵌入技术 正版 社工业技术 HPC 和系统级贝思·凯瑟机械工业出版 高能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 书籍
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  • 机械工业出版 美 Shichun 社 现货 Liu 晶圆级芯片封装 Yong 技术 9787111768166 刘勇 著 曲世春
    机械工业出版 美 Shichun 社 现货 Liu 晶圆级芯片封装 Yong 技术 9787111768166 刘勇 著 曲世春
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  • 等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
    等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
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  • 技术 张墅野 刘勇 机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 电信通信 社 译 著
    技术 张墅野 刘勇 机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 电信通信 社 译 著
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    ¥89.25 立达图书专营店
  • 机械工业出版 社 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇9787111768166
    机械工业出版 社 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇9787111768166
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  • 社 晶圆级芯片封装 技术曲世春机械工业出版
    社 晶圆级芯片封装 技术曲世春机械工业出版
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  • 技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
    技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
    机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
    机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 珍藏版 工业互联网时代 失去 败北 日本制造业 晶圆代工厂 官网正版 精密化 摩尔法则 DRAM 制造业 半导体技术 汤之上隆
    珍藏版 工业互联网时代 失去 败北 日本制造业 晶圆代工厂 官网正版 精密化 摩尔法则 DRAM 制造业 半导体技术 汤之上隆
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  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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  • 电子元 半导体器件长期贮存 2023 器件 42706.5 第5部分:芯片和晶圆
    电子元 半导体器件长期贮存 2023 器件 42706.5 第5部分:芯片和晶圆
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  • 44687 2024 现货 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 2024正版
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  • 余盛 全球竞争 纳米工艺背后 2023新书 晶圆代工与芯片设计 芯片浪潮 半导体书籍 几十年发展历程 芯片行业关键 芯片制造工艺
    余盛 全球竞争 纳米工艺背后 2023新书 晶圆代工与芯片设计 芯片浪潮 半导体书籍 几十年发展历程 芯片行业关键 芯片制造工艺
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  • 智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳一 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
    智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳一 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
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  • 智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
    智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
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  • 现货 9787302658856 正版 社 进化生长与组装 晶圆级半导体性超长碳纳米管 清华大学出版
    现货 9787302658856 正版 社 进化生长与组装 晶圆级半导体性超长碳纳米管 清华大学出版
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  • 晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装
    晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装
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