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  • 应用 TSV转接板 异构集成技术 工艺细节 基本构成 内存堆栈 官网正版 系统级封装 扇出型晶圆级 芯片堆叠 刘汉诚 桥 硅基板
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    ¥109.2 新华文轩旗舰
  • 内存堆栈 基本构成 应用 芯片堆叠 包邮 正版 桥 异构集成技术 TSV转接板 刘汉诚 系统级封装 硅基板 扇出型晶圆级 工艺细节
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    ¥105 读乐尔图书专营店
  • 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装 官网套装 半导体先进封装 晶圆级芯片封装 技术 SiP 高性能计算HPC和系统级封装 全3册
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    ¥226.7 机械工业出版社旗舰店
  • 现货9787121312274 李林瑛著 正版 社 备调度及其优化算法 集束型晶圆制造装 电子工业出版
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    ¥102.7 麦肯图书专营店
  • 现货 备调度及其优化算法李林瑛著电子工业出版 集束型晶圆制造装 社 正版
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  • HPC 全新正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 扇出晶圆级封装
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  • 刘汉诚 扇出型晶圆级 TSV转接板 基本构成 异构集成技术 应用 硅基板 系统级封装 芯片堆叠 工艺细节 内存堆栈 桥
    刘汉诚 扇出型晶圆级 TSV转接板 基本构成 异构集成技术 应用 硅基板 系统级封装 芯片堆叠 工艺细节 内存堆栈 桥
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    ¥120.96 文豪图书专营
  • 应用 TSV转接板 异构集成技术 工艺细节 基本构成 内存堆栈 官网正版 系统级封装 扇出型晶圆级 芯片堆叠 刘汉诚 桥 硅基板
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    ¥102.65 营洲图书旗舰店
  • 半导体与集成电路关键技术丛书 内存堆叠 硅基板 机工社 刘汉诚 异构集成技术 PoP 全彩 堆叠 晶圆级封装 MEMS 杨银堂 CIS TSV
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    ¥126 博创鑫呈图书旗舰店
  • 立体封装 曲建仲 GAAFET 现货 第二版 晶圆级封装 原版 进口 晶体管MOSFET FinFET 全华图书 产业科技实务 晶圆代工与先进封装
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    ¥133 恒学图书专营店
  • 预售 矽晶圓半導體材料技術 精裝本 第六版 全华 林明献
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  • 晶圆互连 MEMS三维芯片集成技术 系统级封装 MEMS 晶圆键合和密封 MEMS芯片制造工艺 CMOS 芯片集成电路制造工艺技术书籍
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  • 摩尔定律 晶圆代工 芯片制造—半导体工艺与设备 功率半导体器件封装 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械工业 技术 全2册
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    原价 112.2销量 0
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  • TSV制程 3D堆叠 三维芯片集成与封装 高带宽存储器 刘汉诚 测试代工 官网正版 无源转接板 组装 热管理 技术 微凸点 晶圆减薄
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  • 微机电系统 体微加工晶圆互连晶圆键合集成电路半导体工程技术 好书 MEMS三维芯片集成技术 化学工业出版 社 江刺正喜主编 正版
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  • 社 著 专业科技 9787111768166 晶圆级芯片封装 曲世春 机械工业出版 刘勇 等 译 电子 电工 张墅野 美 技术
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    原价 117.81销量 0
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  • HPC 扇出晶圆级封装 高能计算 及嵌入技术 工业技术 书籍正版 社 机械工业出版 9787111755807 板级封装 贝思·凯瑟 和系统级封装
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  • 及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 包邮
    及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 包邮
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  • 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇机械工业出版 社9787111768166 保正版
    晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇机械工业出版 社9787111768166 保正版
    原价 115.65销量 0
    ¥115.65 独醉图书旗舰店
  • 电工 晶圆级芯片封装 技术电子
    电工 晶圆级芯片封装 技术电子
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  • 微电子制造科学原理与工程技术 薄膜淀积 半导体工艺与集成电路制造技术 等单项工艺 晶圆材料 覆盖集成电路制造所涉及 测试及封装
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    原价 178销量 0
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  • Fab 海外直订The Five Misadventures 五号晶圆厂 奇遇 the Marvelous
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  • MEMS晶圆级封装 evaluation packages 气密性 预订 for 机械谐振器对RF hermeticity MEMS wafer level resonator Mechanical
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  • 梦幻晶圆 海外直订Dream Wafer
    梦幻晶圆 海外直订Dream Wafer
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  • ——高端芯片晶圆制造技术 产业专利分析报告 00册
    ——高端芯片晶圆制造技术 产业专利分析报告 00册
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  • 半导体 异构集成 键合 半导体先进封装 工艺 混合动力 系统 封装 官网套装 刘汉诚 技术丛书 芯片 晶圆级 集成电路 共3册
    半导体 异构集成 键合 半导体先进封装 工艺 混合动力 系统 封装 官网套装 刘汉诚 技术丛书 芯片 晶圆级 集成电路 共3册
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  • 板级封装 和系统级封装 扇出晶圆级封装 HPC 及嵌入技术:高能计算 SiP
    板级封装 和系统级封装 扇出晶圆级封装 HPC 及嵌入技术:高能计算 SiP
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  • 晶圆级芯片封装 技术
    晶圆级芯片封装 技术
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