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  • 书籍 铜铜混合键合 技术 芯粒设计与异质集成封装 正版 刘汉诚 封装 微电子科学 社 集成电路科学与工程丛书 机械工业出版 TSV转接板

    书籍 铜铜混合键合 技术 芯粒设计与异质集成封装 正版 刘汉诚 封装 微电子科学 社 集成电路科学与工程丛书 机械工业出版 TSV转接板

    ¥113.4136.08售0件

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  • 刘汉诚 9787111719731 书籍 三维芯片集成与封装 机械工业出版 社 技术 正版

    刘汉诚 9787111719731 书籍 三维芯片集成与封装 机械工业出版 社 技术 正版

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  • 美 机械工业出版 9787111732730 刘汉诚著 官方正版 异构集成技术 社

    美 机械工业出版 9787111732730 刘汉诚著 官方正版 异构集成技术 社

    ¥119满79减3售0件

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  • 9787111719731 正版 机械工业出版 三维芯片集成与封装 技术 社 工业技术书籍 刘汉诚 包邮

    9787111719731 正版 机械工业出版 三维芯片集成与封装 技术 社 工业技术书籍 刘汉诚 包邮

    ¥113.5满88减3售0件

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  • 工业技术书籍 三维芯片集成与封装 技术刘汉诚

    工业技术书籍 三维芯片集成与封装 技术刘汉诚

    ¥132.3满88减3售0件

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  • 异构集成技术 工艺 扇出型晶圆级 内存堆栈 正版 基本构成 芯片堆叠 桥 机械工业出版 应用 社 刘汉诚 TSV转接板 书籍 封装 硅基板

    异构集成技术 工艺 扇出型晶圆级 内存堆栈 正版 基本构成 芯片堆叠 桥 机械工业出版 应用 社 刘汉诚 TSV转接板 书籍 封装 硅基板

    ¥100.8120.96售0件

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  • 9787111732730 正版 社 刘汉诚 机械工业出版 包邮 异构集成技术 计算机与网络书籍

    9787111732730 正版 社 刘汉诚 机械工业出版 包邮 异构集成技术 计算机与网络书籍

    ¥103满88减3售0件

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  • 技术 芯粒设计与异质集成封装 电子科学书籍正版 铜铜混合键合 高校微电子 TSV转接板 先进封装 刘汉诚 集成电路科学与工程丛书

    技术 芯粒设计与异质集成封装 电子科学书籍正版 铜铜混合键合 高校微电子 TSV转接板 先进封装 刘汉诚 集成电路科学与工程丛书

    ¥118满88减3售0件

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  • 异构集成技术刘汉诚 计算机与网络书籍

    异构集成技术刘汉诚 计算机与网络书籍

    ¥117.6满88减3售0件

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  • 美 刘汉诚电信通信机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店 半导体先进封装 技术

    美 刘汉诚电信通信机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店 半导体先进封装 技术

    ¥117.1145.5售0件

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  • 新书 信息科学技术学术著作丛书硅通孔3D集成技术刘汉诚JohnHLau科学出版 社 正版

    新书 信息科学技术学术著作丛书硅通孔3D集成技术刘汉诚JohnHLau科学出版 社 正版

    ¥120120售0件

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  • 清华大学出版 工艺 刘汉诚 社 现货直发芯片尺寸封装 正版 贾松良等 设计 著 材料 9787302073765 李世玮 译 可靠性及应用

    清华大学出版 工艺 刘汉诚 社 现货直发芯片尺寸封装 正版 贾松良等 设计 著 材料 9787302073765 李世玮 译 可靠性及应用

    ¥7575售0件

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  • 半导体先进封装 美 社新华书店正版 刘汉诚电信通信机械工业出版 技术

    半导体先进封装 美 社新华书店正版 刘汉诚电信通信机械工业出版 技术

    ¥141.75满99减5售0件

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  • 三维芯片集成与封装 美 社新华书店正版 刘汉诚电信通信机械工业出版 技术

    三维芯片集成与封装 美 社新华书店正版 刘汉诚电信通信机械工业出版 技术

    ¥141.75满99减5售0件

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  • 等 杂志 美 俞杰勋 著 电工技术 芯粒设计与异质集成封装 农业技术 工业 家电维修 刘汉诚 报纸 译9787111772965书籍

    等 杂志 美 俞杰勋 著 电工技术 芯粒设计与异质集成封装 农业技术 工业 家电维修 刘汉诚 报纸 译9787111772965书籍

    ¥114.4满70减5售0件

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  • 家电维修 杂志 半导体封装 电工技术 工业 农业技术 报纸 刘汉诚9787111730941书籍 美 技术

    家电维修 杂志 半导体封装 电工技术 工业 农业技术 报纸 刘汉诚9787111730941书籍 美 技术

    ¥114.4满70减5售0件

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  • 报纸 三维芯片集成与封装 工业 美 刘汉诚9787111719731书籍 农业技术 电信通信 杂志 技术

    报纸 三维芯片集成与封装 工业 美 刘汉诚9787111719731书籍 农业技术 电信通信 杂志 技术

    ¥114.4满70减5售0件

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  • 基板技术应用 半导体IC 三维芯片集成与封装 技术热管理技术封装 3D集成书 3DIC封装 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 刘汉诚 技术

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    ¥133满88减5售0件

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  • Lau 芯粒设计与异质集成封装 电子电路机械工业出版 刘汉诚 John 社新华书店正版 美

    Lau 芯粒设计与异质集成封装 电子电路机械工业出版 刘汉诚 John 社新华书店正版 美

    ¥132.3满99减5售0件

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  • 工艺流程 2D扇出型 倒装 失效分析 半导体先进封装 当当网 微凸点 技术 互连桥 刘汉诚 激光直写图形 芯片 自动光学检测 异质集成

    工艺流程 2D扇出型 倒装 失效分析 半导体先进封装 当当网 微凸点 技术 互连桥 刘汉诚 激光直写图形 芯片 自动光学检测 异质集成

    ¥146.2148.01售0件

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  • 美 电子封装 化学工业出版 硅通孔技术 刘汉诚 技术丛书 三维电子封装 社9787122198976

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    ¥127.28满100减5售0件

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  • 刘汉诚电信通信机械工业出版 社新华书店正版 异构集成技术 美

    刘汉诚电信通信机械工业出版 社新华书店正版 异构集成技术 美

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  • 美 电子封装 化学工业出版 硅通孔技术 刘汉诚 技术丛书 三维电子封装 社9787122198976

    美 电子封装 化学工业出版 硅通孔技术 刘汉诚 技术丛书 三维电子封装 社9787122198976

    ¥125.8满100减5售0件

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  • 微电子与集成电路先进技术丛书 刘汉诚 技术 正版 包邮 3D集成机械工业出版 三维芯片集成与封装 9787111719731 封装 半导体IC 书籍

    微电子与集成电路先进技术丛书 刘汉诚 技术 正版 包邮 3D集成机械工业出版 三维芯片集成与封装 9787111719731 封装 半导体IC 书籍

    ¥134.7满88减3售0件

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  • 等 杂志 美 吴向东 著 电工技术 异构集成技术 农业技术 工业 家电维修 刘汉诚 报纸 译9787111732730书籍

    等 杂志 美 吴向东 著 电工技术 异构集成技术 农业技术 工业 家电维修 刘汉诚 报纸 译9787111732730书籍

    ¥101.7满70减5售0件

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  • 失效分析 异质集成 芯片 机械工业 技术 半导体先进封装 自动光学检测 刘汉诚 微凸点 2D扇出型 工艺流程 互连桥 激光直写图形 倒装

    失效分析 异质集成 芯片 机械工业 技术 半导体先进封装 自动光学检测 刘汉诚 微凸点 2D扇出型 工艺流程 互连桥 激光直写图形 倒装

    ¥118.6满88减5售0件

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  • 刘汉诚 先进封装 芯粒设计与异质集成封装 机械工业 半导体工艺芯片设计教程书 集成电路科学与工程丛书 技术TSV转接板技术书籍

    刘汉诚 先进封装 芯粒设计与异质集成封装 机械工业 半导体工艺芯片设计教程书 集成电路科学与工程丛书 技术TSV转接板技术书籍

    ¥130.7满88减3售0件

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  • 社 半导体先进封装 技术刘汉诚机械工业出版

    社 半导体先进封装 技术刘汉诚机械工业出版

    ¥132.6132.6售0件

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  • 社 芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚机械工业出版

    社 芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚机械工业出版

    ¥132.3132.3售0件

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  • 社 三维芯片集成与封装 技术刘汉诚机械工业出版

    社 三维芯片集成与封装 技术刘汉诚机械工业出版

    ¥132.3132.3售0件

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  • 倒装 互连桥 技术 异质集成 2D扇出型 工艺流程 半导体先进封装 激光直写图形 自动光学检测 失效分析 刘汉诚 微凸点 芯片

    倒装 互连桥 技术 异质集成 2D扇出型 工艺流程 半导体先进封装 激光直写图形 自动光学检测 失效分析 刘汉诚 微凸点 芯片

    ¥138满88减3售0件

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  • 书籍 刘汉诚清华大学出版 3DIC集成和封装 社9787302600657 正版

    书籍 刘汉诚清华大学出版 3DIC集成和封装 社9787302600657 正版

    ¥111.21满88减5售0件

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