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  • 可靠性测试技术 LED芯片制造 伊晓燕 正版 包邮 半导体技术 LED芯片制造及可靠性测试技术 先进半导体 芯片 芯片制造 半导体工艺

    可靠性测试技术 LED芯片制造 伊晓燕 正版 包邮 半导体技术 LED芯片制造及可靠性测试技术 先进半导体 芯片 芯片制造 半导体工艺

    ¥41.641.6售0件

    天下好图书专营店
  • 包邮 基础方法与验证 正版 半导体与集电路电路设计工业技术书籍 图设计 CMOS模拟集成电路版 微电子与集成电路先进技术丛书

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    ¥76.376.3售0件

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  • 包邮 3D集成书籍 半导体IC 三维芯片集成与封装 正版 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 9787111719731 社 技术 机械工业出版 封装

    包邮 3D集成书籍 半导体IC 三维芯片集成与封装 正版 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 9787111719731 社 技术 机械工业出版 封装

    ¥142.4满88减3售0件

    创品世纪图书专营
  • 书籍 先进封装 5册 集成电路芯片设计封装 硅基射频器件建模参数提取 硅通孔三维封装 材料 技术 功率半导体封装 集成电路系统级封装

    书籍 先进封装 5册 集成电路芯片设计封装 硅基射频器件建模参数提取 硅通孔三维封装 材料 技术 功率半导体封装 集成电路系统级封装

    ¥450630售0件

    湖南弘道图书专营店
  • 化学工业出版 当当网 正版 安德里亚斯·爱德曼 社 半导体先进光刻理论与技术 德 书籍

    化学工业出版 当当网 正版 安德里亚斯·爱德曼 社 半导体先进光刻理论与技术 德 书籍

    ¥179.52179.52售0件

    当当网官方旗舰店
  • 工艺流程 2D扇出型 倒装 失效分析 半导体先进封装 当当网 微凸点 技术 互连桥 刘汉诚 激光直写图形 芯片 自动光学检测 异质集成

    工艺流程 2D扇出型 倒装 失效分析 半导体先进封装 当当网 微凸点 技术 互连桥 刘汉诚 激光直写图形 芯片 自动光学检测 异质集成

    ¥148.01148.01售0件

    当当网官方旗舰店
  • 书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装

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    ¥226满88减3售0件

    畅想之星图书专营店
  • 芯片工艺与设备 9787111813712 机械工业出版 先进半导体产教融合丛书 社 何海仁

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    ¥40.4满29减3售0件

    香泉书海图书专营
  • 光刻技术 半导体先进光刻理论与技术 全4册 半导体芯片技术书籍 半导体纳米器件物理技术和应用 原著第二版 MEMS三维芯片集成技术

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    ¥526.5满238减20售0件

    化学工业出版社旗舰店
  • 可选 印制电路板PCB设计技术与实践制造射频与微波功率放大器工程设计高速电路设计实践进阶半导体照明技术先进PID控制MATLAB仿真

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    ¥36.569售0件

    仁府图书专营店
  • 刘汉诚 先进封装 芯粒设计与异质集成封装 机械工业 半导体工艺芯片设计教程书 集成电路科学与工程丛书 技术TSV转接板技术书籍

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    ¥137.1满88减3售0件

    创品世纪图书专营
  • 蔡坚 译 技术 著 刘汉诚 机械工业出版 半导体先进封装 图书籍 新华书店正版 社 美 电子电路专业科技 等

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    ¥115.71115.71售0件

    新华在线图书专营店
  • 异构集成技术 件 芯粒设计与异质集成封装 与测试 技术 集成电路封装 半导体先进封装 材料元 宽禁带功率半导体封装 晶圆级三维芯片

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    ¥83130.7售0件

    读乐尔图书专营店
  • 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    ¥8686售0件

    天下好图书专营店
  • 倒装 互连桥 技术 异质集成 2D扇出型 工艺流程 半导体先进封装 激光直写图形 自动光学检测 失效分析 刘汉诚 微凸点 芯片

    倒装 互连桥 技术 异质集成 2D扇出型 工艺流程 半导体先进封装 激光直写图形 自动光学检测 失效分析 刘汉诚 微凸点 芯片

    ¥138满88减3售0件

    读乐尔图书专营店
  • 3册光刻技术 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程参考书 原著第二版

    3册光刻技术 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 微电子材料工程参考书 原著第二版

    ¥427满238减20售0件

    科达图书专营店
  • 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    ¥118.8满88减3售0件

    读买天下图书专营店
  • 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装

    板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装

    ¥80133.8售0件

    创品世纪图书专营
  • 芯片制造——半导体离子注入技术与设备 9787111799115 官方正版 社 覆盖先进晶圆制造实操案例 陈译 机械工业出版

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    ¥71.589售0件

    天地教育图书旗舰店
  • 半导体先进封装 技术

    半导体先进封装 技术

    ¥115.13115.13售0件

    学无止境图书企业店
  • MEMS三维芯片集成技术器件集成电路半导体 光学光刻极紫外光刻 芯片制造芯科技光学工程教材参考书 2册 半导体先进光刻理论与技术

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    ¥227.7满128减10售0件

    科达图书专营店
  • MEMS器件集成电路半导体光刻理论工艺材料设备 2本半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术

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    ¥164.34满100减5售0件

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  • 器件可靠性 半导体工艺可靠性 电子元 半导体制工艺可靠性测试分析 先进半导体产教融合丛书 王守国 芯片微电子与集成电路关键技术

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    ¥57.579售0件

    京源畅想图书专营店
  • 刘汉诚 美 社 半导体先进封装 技术 等 机械工业出版 文轩书籍 蔡坚 著 译

    刘汉诚 美 社 半导体先进封装 技术 等 机械工业出版 文轩书籍 蔡坚 著 译

    ¥139.86满99减3售0件

    新华文馨图书专营店
  • 芯片 LED芯片制造及可靠性测试技术 半导体工艺 可靠性测试技术芯片制造 半导体技术 伊晓燕 LED芯片制造 先进半导体9787111801634

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    ¥135满88减5售0件

    万卷书海图书专营店
  • 芯片制造 半导体离子注入技术 半导体掺杂工艺 离子注入设备 先进纳米工艺 半导体离子注入技术与设备

    芯片制造 半导体离子注入技术 半导体掺杂工艺 离子注入设备 先进纳米工艺 半导体离子注入技术与设备

    ¥49.949.9售0件

    天下好图书专营店
  • 半导体离子注入技术 正版 半导体掺杂工艺 半导体离子注入技术与设备 离子注入设备 包邮 芯片制造 先进纳米工艺

    半导体离子注入技术 正版 半导体掺杂工艺 半导体离子注入技术与设备 离子注入设备 包邮 芯片制造 先进纳米工艺

    ¥50.950.9售0件

    时代蔚蓝图书专营店
  • 测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书 5册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装

    ¥100.7满88减3售0件

    创品世纪图书专营
  • 刘汉诚 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 半导体先进封装 工艺材料 预售 技术 全2册

    刘汉诚 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 半导体先进封装 工艺材料 预售 技术 全2册

    ¥272.6272.6售0件

    旷氏文豪图书专营店
  • 社 刘汉诚 半导体先进封装 机械工业出版 共3册 译 套装 等 蔡坚 文轩书籍 技术丛书 著 美

    社 刘汉诚 半导体先进封装 机械工业出版 共3册 译 套装 等 蔡坚 文轩书籍 技术丛书 著 美

    ¥404.04满99减3售0件

    新华文馨图书专营店
  • 中红外光学材料及应用技术 先进光电子科学与技术丛书 科学出版 红外激光传输光纤光学薄膜波导单晶与陶瓷半导体发光材料 社 阮双琛

    中红外光学材料及应用技术 先进光电子科学与技术丛书 科学出版 红外激光传输光纤光学薄膜波导单晶与陶瓷半导体发光材料 社 阮双琛

    ¥296.01满200减10售0件

    金卫图书音像专营店
  • 8英寸BF33双面抛光玻璃晶圆 TGV通孔加工 半导体先进封装 试样打样

    8英寸BF33双面抛光玻璃晶圆 TGV通孔加工 半导体先进封装 试样打样

    ¥9090售0件

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