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刘汉诚 美 社 半导体先进封装 技术 等 机械工业出版 文轩书籍 蔡坚 著 译

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新华文馨图书专营店

微电子材料工程专业参考教材 半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应

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基板技术应用 半导体IC 三维芯片集成与封装 技术热管理技术封装 3D集成书 3DIC封装 封装 微电子与集成电路先进技术丛书 刘汉诚 技术

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刘汉诚 半导体芯片封装 芯粒设计与异质集成封装 半导体先进封装 工艺材料 预售 技术 全2册

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曹靖 正版 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 卟啉 酞菁光电半导体材料 清华大学出版 社9787302703273 英文版 新书

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