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  • 芯片SiP封装 与工程设计 全彩加强版

    芯片SiP封装 与工程设计 全彩加强版

    ¥65.5111.42售0件

    当当网官方旗舰店
  • LTCC 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 9787030812278 于洪宇 SiP 谭飞虎著

    LTCC 王美玉 低温共烧陶瓷系统级封装 9787030812278 于洪宇 SiP 谭飞虎著

    ¥88.6满79减5售0件

    武汉三新图书专营店
  • 清华大学出版 芯片设计书籍 PI仿真 社 芯片SIP封装 正版 封装 与工程设计 芯片工作原理 毛忠宇 工程设计 集成电路 工艺

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    ¥48.889.8售0件

    清文图书专营店
  • 4周达 SiP 9798989268306

    4周达 SiP 9798989268306

    ¥148148售0件

    澜瑞图书专营店
  • Colored 4周达 Water 9798896926467 Sip

    Colored 4周达 Water 9798896926467 Sip

    ¥149149售0件

    澜瑞图书专营店
  • 新书 camarillo 正版 社 Gonzalo SIP揭密 人民邮电出版

    新书 camarillo 正版 社 Gonzalo SIP揭密 人民邮电出版

    ¥53.6253.62售0件

    云烟成雨图书旗舰店
  • 全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 官方正版 社 新书 ;EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 官方正版 社 新书 ;EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    ¥110.5136售0件

    清华大学出版社官方旗舰店
  • 官方旗舰店 微系统 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 SiP技术教程书籍 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术

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    ¥142.5198售0件

    电子工业出版社官方旗舰店
  • SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    ¥126.72满100减5售0件

    金卫图书音像专营店
  • SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    ¥121.6满100减5售0件

    昱欣图书专营店
  • 芯片SIP封装 与工程设计

    芯片SIP封装 与工程设计

    ¥44.4163.7售0件

    浙江新华书店旗舰店
  • 黄永峰 人民邮电出版 下一代网络核心控制协议—SIP及其应用 等编著 正版 书 社

    黄永峰 人民邮电出版 下一代网络核心控制协议—SIP及其应用 等编著 正版 书 社

    ¥89.99满29减3售0件

    慧成学苑图书专营店
  • 黄永峰 人民邮电出版 下一代网络核心控制协议—SIP及其应用 等编著 正版 书 社

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    ¥90.08满30减3售0件

    丹丛图书专营店
  • 基于SiP技术 微系统

    基于SiP技术 微系统

    ¥198满99减10售0件

    欣阅佳友图书专营店
  • SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    ¥100110.93售0件

    当当网官方旗舰店
  • :5G时代 9787030812278 官方正版 SiP LTCC 科学出版 谭飞虎 王美玉 社 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇 机遇

    :5G时代 9787030812278 官方正版 SiP LTCC 科学出版 谭飞虎 王美玉 社 低温共烧陶瓷系统级封装 于洪宇 机遇

    ¥91满79减3售0件

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  • 等编著SIP协议及其应用 包邮 张智江 社9787121006432 旧书 正版 电子工业出版

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  • 电子工业出版 当当网 正版 李扬 社 基于SiP技术 微系统 书籍

    电子工业出版 当当网 正版 李扬 社 基于SiP技术 微系统 书籍

    ¥155.7159.83售0件

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  • 基于SiP技术 微系统李扬电子工业出版 社工业技术电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众人天书店畅销书排行榜 正版 书籍

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  • 李扬 电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众工业技术书籍电子工业出版 社 基于SiP技术 微系统

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    ¥139.8满88减3售0件

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  • 基于SiP技术 微系统李扬电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书工业技术书籍

    基于SiP技术 微系统李扬电子电路电路设计计算机辅助设计普通大众书工业技术书籍

    ¥122.8满88减3售0件

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  • 如SiP 先进封装 封装 工业芯片封装 技术 2.5D 工业芯片 材料 Chiplet WLP 3D集成

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    ¥165165售0件

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  • 官方旗舰店 微系统 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 SiP技术教程书籍 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术

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    ¥9898售0件

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  • 于洪宇 机遇 5G时代 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC 正版 SIP 新华书店旗舰店文轩官网 谭飞虎 王美玉 书籍

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    ¥9999售0件

    新华文轩旗舰
  • 新华书店正版 于洪宇 新 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 专业科技 机遇 谭飞虎 著 电子 通信 王美玉 SIP LTCC

    新华书店正版 于洪宇 新 图书籍 低温共烧陶瓷系统级封装 5G时代 专业科技 机遇 谭飞虎 著 电子 通信 王美玉 SIP LTCC

    ¥94.1694.16售0件

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  • 张智江等编著 电子工业出版 社 正版 发货快SIP协议及其应用

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  • SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术 微系统

    SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装 技术项目设计仿真和实现方法 基于SiP技术 微系统

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  • SiP 5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    SiP 5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    ¥99.46满99减10售0件

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  • 基于SiP技术 微系统

    基于SiP技术 微系统

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  • 全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 正版 社 新书 EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 正版 社 新书 EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    ¥136满99减10售0件

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  • 全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 正版 社 新书 EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    全彩加强版 与工程设计 芯片SiP封装 正版 社 新书 EDA 清华大学出版 毛忠宇 芯片封装

    ¥136满99减10售0件

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  • SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

    SiP :5G时代 机遇 低温共烧陶瓷系统级封装 LTCC

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