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    ¥664 中华商务图书专营店
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  • Discrete and 离散系统和可集成性 Integrability 剑桥应用数学文本系列 Systems
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  • 4册光刻技术原著第二版 MEMS三维芯片集成技术 测试和可靠性 功率半导体器件封装 微电子材料工程参考书 半导体先进光刻理论与技术
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  • 和集成 书籍 刘勇 建模与仿真——制造 微电子封装 第2版 刘胜 新华书店旗舰店文轩官网 社 可靠性和测试 化学工业出版 正版
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  • 技术与关键材料丛书 建模与仿真 先进电子封装 和集成 微电子封装 英文版
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  • 刘胜 著 和集成 第2版 可靠性和测试 电工技术 微电子封装 编 朱文辉 家电维修专业科技 建模与仿真——制造 汪正平 刘勇
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  • 光刻技术 半导体先进光刻理论与技术 全4册 半导体芯片技术书籍 半导体纳米器件物理技术和应用 原著第二版 MEMS三维芯片集成技术
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  • 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书 正版 书籍 第二版 先进电子封装 社97 可靠性和测试 建模与仿真:制造 刘胜化学工业出版
    和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书 正版 书籍 第二版 先进电子封装 社97 可靠性和测试 建模与仿真:制造 刘胜化学工业出版
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  • 社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 化学工业出版 刘胜 刘勇 英文版 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
    社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 化学工业出版 刘胜 刘勇 英文版 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 全5册 测试和可靠性 半导体先进光刻理论与技术 半导体纳米器件物理技术和应用 功率半导体器件封装
    光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 全5册 测试和可靠性 半导体先进光刻理论与技术 半导体纳米器件物理技术和应用 功率半导体器件封装
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  • 社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 化学工业出版 刘胜 刘勇 英文版 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 全5册 测试和可靠性 半导体先进光刻理论与技术 半导体纳米器件物理技术和应用 功率半导体器件封装
    光刻技术 MEMS三维芯片集成技术 全5册 测试和可靠性 半导体先进光刻理论与技术 半导体纳米器件物理技术和应用 功率半导体器件封装
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