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  • 家礼 大规模集成和完整整理 中日韩三国学者合作 全面调查 相关文献 上海古籍出版
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  • 技术与关键材料丛书 建模与仿真 先进电子封装 和集成 微电子封装 英文版
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  • 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书 正版 书籍 第二版 先进电子封装 社97 可靠性和测试 建模与仿真:制造 刘胜化学工业出版
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  • 化工社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 刘勇 第二版 刘胜 制造可靠性和测试 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 微电子封装 建模与仿真——制造 第2版 可靠性和测试 和集成
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  • 化工社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 刘勇 第二版 刘胜 制造可靠性和测试 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 和集成 第2版 微电子封装 制造.可靠性和测试 建模与仿真 英文
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  • 共四册 GaN功率半导体封装 器件和系统封装 技术 三维微电子封装 集成电路高可靠封装 和可靠性评估技术 SiC 原书第2版 技术与应用
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  • 化工社9787122392275 建模与仿真 先进电子封装 刘勇 第二版 刘胜 制造可靠性和测试 和集成 微电子封装 技术与关键材料丛书
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  • 垂直型GaN和SiC功率器件 材料工艺特性和可靠性等相关技术书籍 半导体与集成电路关键技术书籍 全9册
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  • 先进电子封装 化学工业出版 英文版 技术与关键材料丛书 当当网 和集成 建模与仿真 社 书籍 微电子封装 正版 刘胜
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  • 垂直型GaN和SiC功率器件 材料工艺特性和可靠性等相关技术书籍 半导体与集成电路关键技术书籍 全9册
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