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  • 笔记本电脑维修从入门到精通 系统故障 单元 高宏泽 机工社官网正版 系统安装 设置 无线网组建 数据恢 测试方法 上网方法 电路芯片
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    ¥57.67 博创鑫呈图书旗舰店
  • 可靠性 拉奥 功率半导体 机工社 器件和系统封装 官网正版 芯片 技术与应用 制造工艺 原书第2版 测试 器件设计 集成电路 图马拉
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    ¥186.75 博创鑫呈图书旗舰店
  • 按需印刷 电力用安全芯片技术规范 可靠性测试 801.4—2023 T/CEC 第4部分:
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    ¥47 世纪东方图书专营店
  • 制造工艺 器件设计 功率半导体 器件和系统封装 技术与应用 封装 原书第2版 可靠性 集成电路 芯片 测试
    制造工艺 器件设计 功率半导体 器件和系统封装 技术与应用 封装 原书第2版 可靠性 集成电路 芯片 测试
    原价 215销量 0
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  • 801.5 电力用安全芯片技术规范 2023 第5部分:功能测试 CEC
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  • 按需印刷 电力用安全芯片技术规范 功能测试 801.5—2023 T/CEC 第5部分:
    按需印刷 电力用安全芯片技术规范 功能测试 801.5—2023 T/CEC 第5部分:
    原价 20销量 0
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  • 5册任选 光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装 测试可靠性纳米器件工程参考
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  • 芯片封装 与测试
    芯片封装 与测试
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    ¥28.16 营洲图书旗舰店
  • 150 FPGA 2022现场可编程门阵列 芯片时序可靠性测试规范 CIE
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    ¥17.88 兴科图书专营店
  • 技术与应用 封装 芯片 原书第2版 器件和系统封装 器件设计 制造工艺 测试 博库网 功率半导体 可靠性 集成电路
    技术与应用 封装 芯片 原书第2版 器件和系统封装 器件设计 制造工艺 测试 博库网 功率半导体 可靠性 集成电路
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  • 技术与应用 封装 芯片 原书第2版 器件和系统封装 器件设计 制造工艺 测试 功率半导体 可靠性 集成电路
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    原价 186.55销量 0
    ¥186.55 大地书苑图书专营店
  • CEC 电力用安全芯片技术规范 可靠性测试 2023 801.4 第4部分:
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    ¥43.71 兴科图书专营店
  • 0001 2025 北斗独立定位芯片基本技术要求及测试方法 BDSAA
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    原价 33.11销量 0
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  • 基础机理 IGCT器件与应用 IGCT芯片设计制造工艺封装 IGCT器件 关键特性与工程应用 曾嵘 吴锦鹏 集成测试可靠性书籍9787302687481
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  • 405 2025 汽车控制芯片电特性测试方法 CSAE
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  • 集成测试可靠性书籍 吴锦鹏 正版 IGCT芯片设计制造工艺封装 基础机理 关键特性与工程应用 IGCT器件 曾嵘 IGCT器件与应用 新书
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    ¥122 时代蔚蓝图书专营店
  • 微波光子学 光子学照亮雷达未来微波光子技术丛书集成微波光子芯片原理设计制备封装 集成微波光子技术 测试技术书籍 全2册
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  • BDSAA 0001 图书 标准 2025 北斗独立定位芯片基本技术要求及测试方法 纸版
    BDSAA 0001 图书 标准 2025 北斗独立定位芯片基本技术要求及测试方法 纸版
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  • CIE 现场可编程门阵列 芯片时序可靠性测试规范 2022 150 FPGA
    CIE 现场可编程门阵列 芯片时序可靠性测试规范 2022 150 FPGA
    原价 17.8销量 0
    ¥17.8 锦程图书专营店
  • CIE 现场可编程门阵列 芯片时序可靠性测试规范 2022 150 FPGA
    CIE 现场可编程门阵列 芯片时序可靠性测试规范 2022 150 FPGA
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  • CIE150 FPGA 2022现场可编程门阵列 纸版 图书 芯片时序可靠性测试规范
    CIE150 FPGA 2022现场可编程门阵列 纸版 图书 芯片时序可靠性测试规范
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  • CSAE 405 图书 标准 2025 汽车控制芯片电特性测试方法 纸版
    CSAE 405 图书 标准 2025 汽车控制芯片电特性测试方法 纸版
    原价 36.55销量 0
    ¥36.55 中国标准出版社旗舰店
  • 图书 CIE134 2022磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 纸版
    图书 CIE134 2022磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 纸版
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