DIP6光电耦合器三端双向可控硅输出芯片提供BOM配单 MOC3063M 封装
DIP6光电耦合器三端双向可控硅输出芯片提供BOM配单 MOC3063M 封装
所 在 地:广东 深圳 累计销量:0
店铺掌柜:  航远芯城 
商品标签:MOC3063M封装
0.7 0.7
相关推荐