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  • 复合材料研究和应用科研工作者参考书籍 三维编织碳纤维复合材料参数化设计及性能仿真 2.5D和三维编织复合材料结构细观尺度建模
    复合材料研究和应用科研工作者参考书籍 三维编织碳纤维复合材料参数化设计及性能仿真 2.5D和三维编织复合材料结构细观尺度建模
    原价 128销量 0
    ¥76.8 化学工业出版社旗舰店
  • 毒舌小鸟王尔德经典 小鸟啃坏玫瑰还说人类脾气太暴躁 短句集 早早下班杯垫 1大量小鸟周边 正版 书籍 2.5D立体封面 随书附赠印绘签
    毒舌小鸟王尔德经典 小鸟啃坏玫瑰还说人类脾气太暴躁 短句集 早早下班杯垫 1大量小鸟周边 正版 书籍 2.5D立体封面 随书附赠印绘签
    原价 33.4销量 0
    ¥33.4 正洋图书专营
  • 2.5D画风 小公主作者伯内特 文学绘本 秘密花园 法语原版 英国儿童经典 secret Fred绘 Multier jardin
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    原价 215销量 0
    ¥215 中国国际图书专营店
  • 工业芯片封装 Chiplet 如SiP 技术 官网现货 封装 先进封装 2.5D 材料 工业芯片 3D集成 WLP
    工业芯片封装 Chiplet 如SiP 技术 官网现货 封装 先进封装 2.5D 材料 工业芯片 3D集成 WLP
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    ¥101.4 机械工业出版社旗舰店
  • 复合材料研究和应用科研工作者参考书籍 三维编织碳纤维复合材料参数化设计及性能仿真 2.5D和三维编织复合材料结构细观尺度建模
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    ¥76.8 科达图书专营店
  • Interposer 2.5D Based 预订 Testing Int...
    Interposer 2.5D Based 预订 Testing Int...
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    ¥1095 中国国际图书专营店
  • Interposer 2.5d Based 预售 Testing Int...
    Interposer 2.5d Based 预售 Testing Int...
    原价 1205销量 0
    ¥1205 中国国际图书专营店
  • Inte... Moore SiP and 2.5D than More 预订
    Inte... Moore SiP and 2.5D than More 预订
    原价 1314销量 0
    ¥1314 中国国际图书专营店
  • Bridging Gap Printing The 预售 2.5D Betw...
    Bridging Gap Printing The 预售 2.5D Betw...
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    ¥1533 中国国际图书专营店
  • 测试 2.5d 海外直订Testing 2.5d集成电路 Circuits 基于interposer Integrated Based Interposer
    测试 2.5d 海外直订Testing 2.5d集成电路 Circuits 基于interposer Integrated Based Interposer
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    ¥1104 中华商务图书专营店
  • Foundations Integration and Heterogeneous 2.5D Design Approach Based 预订 Pathfinding Industry
    Foundations Integration and Heterogeneous 2.5D Design Approach Based 预订 Pathfinding Industry
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    ¥985 中国国际图书专营店
  • Printing 2.5D 差距 现货 2.5维打印 Parraman 弥合2维与3维应用之间 Carinna 英文原版 中商原版
    Printing 2.5D 差距 现货 2.5维打印 Parraman 弥合2维与3维应用之间 Carinna 英文原版 中商原版
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    ¥300 中华商务图书专营店
  • 测试 2.5d 海外直订Testing 2.5d集成电路 Circuits 基于interposer Integrated Based Interposer
    测试 2.5d 海外直订Testing 2.5d集成电路 Circuits 基于interposer Integrated Based Interposer
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    ¥961 中华商务图书专营店
  • 2.5D画风 小公主作者伯内特 文学绘本 秘密花园 法语原版 英国儿童经典 secret Fred绘 Multier jardin
    2.5D画风 小公主作者伯内特 文学绘本 秘密花园 法语原版 英国儿童经典 secret Fred绘 Multier jardin
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    ¥247.25 观澜墨语图书专营店
  • 如SiP 先进封装 封装 工业芯片封装 技术 2.5D 工业芯片 材料 Chiplet WLP 3D集成
    如SiP 先进封装 封装 工业芯片封装 技术 2.5D 工业芯片 材料 Chiplet WLP 3D集成
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    ¥165 鑫达图书专营店
  • 2.5D画风 小公主作者伯内特 文学绘本 秘密花园 法语原版 英国儿童经典 secret Fred绘 Multier jardin
    2.5D画风 小公主作者伯内特 文学绘本 秘密花园 法语原版 英国儿童经典 secret Fred绘 Multier jardin
    原价 215销量 0
    ¥215 国图广州图书专营店
  • 2017 Moore 1st 9783319525471 More ed. than and SiP Integration 2.5D 4周达
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    ¥1478 澜瑞图书专营店
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    原价 1478销量 0
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  • 4周达 Interposer Softcover the original Circuits 1s... Based 9783319854618 Testing Integrated reprint 2.5D
    4周达 Interposer Softcover the original Circuits 1s... Based 9783319854618 Testing Integrated reprint 2.5D
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    ¥1346 澜瑞图书专营店
  • Wiley电子电气工程 Bridging 9781118967300 2.5D Applications Printing Gap Between And The 4周达
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    原价 1654销量 0
    ¥1654 澜瑞图书专营店
  • Industry Integration De... 2.5D 9783030093235 Based Foundations 4周达 Pathfinding and Heterogeneous
    Industry Integration De... 2.5D 9783030093235 Based Foundations 4周达 Pathfinding and Heterogeneous
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    ¥1089 澜瑞图书专营店
  • 2017 Based 9783319547138 Circuits 4周达 Integrated Testing ed. 2.5D 1st Interposer
    2017 Based 9783319547138 Circuits 4周达 Integrated Testing ed. 2.5D 1st Interposer
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    ¥1198 澜瑞图书专营店
  • 4周达 original 1st Moore than the ed. Integration 201... SiP reprint 2.5D 9783319849324 More and Softcover
    4周达 original 1st Moore than the ed. Integration 201... SiP reprint 2.5D 9783319849324 More and Softcover
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    ¥1025 澜瑞图书专营店
  • 毒舌小鸟王尔德经典 小鸟啃坏玫瑰还说人类脾气太暴躁 短句集 早早下班杯垫 1大量小鸟周边 正版 书籍 2.5D立体封面 随书附赠印绘签
    毒舌小鸟王尔德经典 小鸟啃坏玫瑰还说人类脾气太暴躁 短句集 早早下班杯垫 1大量小鸟周边 正版 书籍 2.5D立体封面 随书附赠印绘签
    原价 33.4销量 0
    ¥33.4 泽中图书专营店
  • 芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
    芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
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    ¥53.9 兴科图书专营店
  • 复合材料研究和应用科研工作者参考书籍 三维编织碳纤维复合材料参数化设计及性能仿真 2.5D和三维编织复合材料结构细观尺度建模
    复合材料研究和应用科研工作者参考书籍 三维编织碳纤维复合材料参数化设计及性能仿真 2.5D和三维编织复合材料结构细观尺度建模
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    ¥98.8 万卷书海图书专营店
  • 标准 纸版 芯粒互联接口规范 图书 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
    标准 纸版 芯粒互联接口规范 图书 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
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    ¥59.5 中国标准出版社旗舰店
  • 芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
    芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
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    ¥51.8 淘梦图书专营店
  • 芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
    芯粒互联接口规范 物理层技术要求 2025 46280.5 第5部分:基于2.5D封装
    原价 51.8销量 0
    ¥51.8 锦程图书专营店
  • 46280 物理层技术要求 2025芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装 46280.5 现货 2025正版
    46280 物理层技术要求 2025芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装 46280.5 现货 2025正版
    原价 70销量 0
    ¥52.5 时代安盛图书专营店
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