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  • 2026年半导体分立器件和集成电路装 调工职业技能鉴定考试题库****

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  • 指导教程 半导体分立器件和集成电路装 编 高级技师 工业和信息化部教育与考试中心 调工 技师 执业考试其它专业科技

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  • 分立器件 第一篇 1998半导体器件 第6部分:闸流晶体管 6352 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范

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  • 纸版 T21039.1 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 2007半导体器件分立器件第4

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  • 纸版 T21039.1 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 2007半导体器件分立器件第4

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  • 纸版 T21039.1 1部分:微波二极管和晶体管微波场效应晶体管空白详细规范 图书 2007半导体器件分立器件第4

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  • 纸版 T13151 反向阻断 图书 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100A环境和管壳额定

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  • 纸版 T13151 反向阻断 图书 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100A环境和管壳额定

    纸版 T13151 反向阻断 图书 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100A环境和管壳额定

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  • 分立器件 包括雪崩整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管 第2部分:整流二极管 1998半导体器件 6351

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  • 第6部分:闸流晶体管 第二篇 6590 1998半导体器件 100A以下环境或管壳额定 双向三极闸流晶体管空白详细规范 分立器件

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  • T13150 环境和管壳额定 2005半导体器件分立器件电流大于100A 纸版 图书 双向三级晶闸管空白详细规范

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  • 反向阻断三极晶闸管空白详细规范 2005半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇电流大于100 13151 环境和管壳额定

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  • 第7部分:双极型晶体管 第一篇 6217 1998半导体器件 高低频放大环境额定 双极型晶体管空白详细规范 分立器件

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  • 第3部分:信号 分立器件 2000半导体器件 第1篇 6588 开关二极管 和调整二极管 包括开关 信号二极管

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  • 和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管 分立器件 包括开关 2部分 信号 第3 2002半导体器件 6589

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  • 分立器件电流大于100A 双向三极晶闸管空白详细规范 2005半导体器件 13150 环境和管壳额定

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  • 分立器件 1部分:微波二极管和晶体管 2007半导体器件 第4 21039.1 微波场效应晶体管空白详细规范

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  • T15651.3 3部分 2003半导体分立器件和集成电器第5 纸版 图书 光电子器件测试方法

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  • T15651.3 3部分 2003半导体分立器件和集成电器第5 纸版 图书 光电子器件测试方法

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  • 图书 T4589.1 2006半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范 纸版

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  • 半导体产品 分立器件 双极 BC637 BJT 单 晶体管

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  • 249 2026 半导体分立器件型号命名方法

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  • 249 2026 半导体分立器件型号命名方法

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  • 249 2017半导体分立器件型号命名方法

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  • 249 2026 半导体分立器件型号命名方法

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  • 249 2026 半导体分立器件型号命名方法

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  • 249 2026 半导体分立器件型号命名方法

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  • 纸质图书 249 半导体分立器件型号命名方法 2026

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  • 纸质图书 249 半导体分立器件型号命名方法 2026

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