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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 当当网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 半导体器件 佐藤淳一 原书第3版 官网正版 图解入门 碳化硅晶圆 功率半导体基础与工艺精讲 智能电网 硅片 晶体管构造 氮化镓
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  • Yong 技术 Shichun 曲世春 新华书店正版 晶圆级芯片封装 社 机械工业出版 书籍博库旗舰店 美 Liu 刘勇
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 官网正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
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  • 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装
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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 张宏怡 芯片制造 晶圆代工 陈铖颖 摩尔定律 半导体工艺与设备 陈译 产业结构
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  • 现货9787121312274 李林瑛著 正版 社 备调度及其优化算法 集束型晶圆制造装 电子工业出版
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  • 现货 备调度及其优化算法李林瑛著电子工业出版 集束型晶圆制造装 社 正版
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  • HPC 全新正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 扇出晶圆级封装
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  • 智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳一 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
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  • 晶体管构造 半导体器件 佐藤淳一 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 氮化镓 原书第3版 机工社 碳化硅晶圆 硅片 智能电网
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  • 微电子制造科学原理与工程技术 薄膜淀积 半导体工艺与集成电路制造技术 等单项工艺 晶圆材料 覆盖集成电路制造所涉及 测试及封装
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  • 34177 2017 光刻用石英玻璃晶圆
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  • 半导体器件 晶圆间键合强度测量 2022 41853 微机电器件
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  • 人民邮电出版 集成电路制造工艺项目教程 书籍正版 测试教材 社9787115586704 虚拟仿真版 硅片制造晶圆制造晶圆集成电路封装
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  • 进化生长与组装 现代电子电工科学技术书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 9787302658856 著 朱振兴 清华大学出版
    进化生长与组装 现代电子电工科学技术书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 9787302658856 著 朱振兴 清华大学出版
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  • 朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
    朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
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  • 新华书店正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 图书籍 朱振兴 著 清华大学出版 社 大学教材专业科技 进化生长与组装
    新华书店正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 图书籍 朱振兴 著 清华大学出版 社 大学教材专业科技 进化生长与组装
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  • 晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 清华大学优秀博士学位论文丛书 朱振兴
    晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 清华大学优秀博士学位论文丛书 朱振兴
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    ¥72.09 上海书城旗舰店
  • 朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
    朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
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  • 朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
    朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
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