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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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  • 芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 官网正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
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  • 2023新书 和薄膜封装 陶瓷封装 电子封装 刘威 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 书籍 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 金属封装
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  • 旧书 李林瑛 电子工业出版 正版 包邮 著集束型晶圆制造装 备调度及其优化算法 社9787121312274
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  • 刘勇 晶圆级芯片封装 Yong 美 曲世春 Liu 著9787111768166 Shichun 技术
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  • 书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装
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  • 人民邮电出版 集成电路制造工艺项目教程 书籍正版 测试教材 社9787115586704 虚拟仿真版 硅片制造晶圆制造晶圆集成电路封装
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  • 内存堆栈 基本构成 应用 芯片堆叠 包邮 正版 桥 异构集成技术 TSV转接板 刘汉诚 系统级封装 硅基板 扇出型晶圆级 工艺细节
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  • 詹姆斯·卢建强 Qiang Ramm Maaike 包邮 Jian M.V 马艾克·M.V.塔克鲁 James 正版 德 晶圆键合手册 美 挪 彼得·拉姆 Peter
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  • 集成电路测试指南 静态参数 晶圆 加速科技 官网正版 运算放大器 芯片 电源抑制比 方案设计 产品手册 全谐波失真 接口协议
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  • 美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
    美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
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  • 陈译 摩尔定律 芯片制造 社 机械工业出版 洁净系统 正版 光刻技术 产业结构 干法刻蚀书籍 半导体工艺与设备 晶圆代工 陈铖颖
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  • 新华书店正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 图书籍 朱振兴 著 清华大学出版 社 大学教材专业科技 进化生长与组装
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