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  • 编 产业专利分析报告 新华书店正版 国家知识产权局学术委员会组织 法学理论社科 第100册 ——高端芯片晶圆制造技术 图书籍
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    ¥78.16 新华在线图书专营店
  • 正版 晶圆级芯片封装 社工业技术 技术曲世春刘勇机械工业出版 人天书店畅销书排行榜 书籍
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  • 新华书店正版 晶圆制造自动化物料运输系统调度 图书籍 张洁等 著 华中科技大学出版 社 机械工程大中专 英文版
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  • 等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
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  • DB31 506 2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限 地方标准
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  • 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇机械工业出版 社9787111768166 保正版
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  • 旧书 李林瑛 电子工业出版 正版 包邮 著集束型晶圆制造装 备调度及其优化算法 社9787121312274
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    ¥192 慧佳研图书专营店
  • 荊熠著 正版 787560674063 晶圆级应变SOI技术 戴显英 西安电子科技大学出版 社 苗东铭 包邮
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  • 畅想畅销书 高能计算 正版 贝思·凯瑟书店工业技术书籍 和系统级封装 SiP HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
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  • 和系统级封装 HPC 高能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社
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  • 和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装
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  • 中商原版 Wafer Science 半导体晶圆键合 预售 科学与技术 Technology Semiconductor 英文原版 and Gosele Bonding
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  • 和系统级封装 美 扇出晶圆级封装 HPC 及嵌入技术:高性能计算 德 机工 Keser Beth 斯蒂芬 板级封装 贝思·凯瑟 SiP
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  • 图 包邮 中国半导体行业协会集成电路分会全球半导体晶圆制造业版 社9787121273766 旧书 正版 电子工业出版
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  • 芯片工艺 半导体封装 半导体工艺 晶圆级芯片封装 官网现货 工艺 技术 封装 曲世春 半导体制造 集成电路 芯片制造 芯片封装
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  • 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装 官网套装 半导体先进封装 晶圆级芯片封装 技术 SiP 高性能计算HPC和系统级封装 全3册
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  • 刻蚀工艺 晶圆 原书第2版 等离子体 集成电路 新华书店正版 半导体干法刻蚀技术 溅射阈值 协同效应 野尻一男 电荷积累损伤 磁控管
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  • Fabrication Handling 海外直订Wafer 晶圆制造:自动材料处理系统 Material Automatic System
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  • 及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 包邮
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  • Labs 现货 中商原版 Morel 英文原版 Laure Fab 创新用户 晶圆厂实验室
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  • 海外直订Wafer Applications Technology and 晶圆键合:应用与技术 Bonding
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  • 现货 备调度及其优化算法李林瑛著电子工业出版 集束型晶圆制造装 社 正版
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  • 电工 晶圆级芯片封装 技术电子
    电工 晶圆级芯片封装 技术电子
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