零食网

中国半导体行业协会集成电路分会 正版 电子工业出版 图 编 速发9787121273766 全球半导体晶圆制造业版 社

￥129.9129.9售0件

书读行图书专营店

芯片封装 HPC SiP 板级封装 扇出晶圆级封装 芯片技术书 及嵌入技术 凯瑟 高性能计算 晶圆级 贝思 系统级封装 和系统级封装

￥100.44满99减10售0件

浙江新华书店旗舰店

产业专利分析报告.第100册 高端芯片晶圆制造技术

￥99满99减10售0件

浙江新华书店旗舰店

书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装

￥77.2272售0件

天下好图书专营店

现货9787121312274 李林瑛著 正版 社 备调度及其优化算法 集束型晶圆制造装 电子工业出版

￥102.7102.7售0件

麦肯图书专营店

新华正版 一本书读懂芯片制程设备集成电路科学与技术丛书王超姜晶牛夷集成电路信息产业技术工艺流程半导体晶圆晶片切割光刻机刻蚀

￥71.5171.51售0件

浙江新华书店旗舰店

先进电子封装 TSV 技术 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 晶圆级芯片封装 微机电系统

￥190.5满158减5售0件

义博图书专营店

先进电子封装 TSV 技术 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 晶圆级芯片封装 微机电系统

￥190.5满168减5售0件

蓝墨水图书专营店

先进电子封装 TSV 技术 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 晶圆级芯片封装 微机电系统

￥190.5满158减5售0件

兰兴达图书专营店

异构集成技术 工艺 扇出型晶圆级 内存堆栈 正版 基本构成 芯片堆叠 桥 机械工业出版 应用 社 刘汉诚 TSV转接板 书籍 封装 硅基板

￥100.8120.96售0件

深蓝悦读图书旗舰店

全3册 原著第二版 芯片半导体晶圆光刻刻蚀工艺书 光刻技术 半导体微缩图形化与下一代光刻技术讲 半导体先进光刻理论与技术

￥367367售0件

旷氏文豪图书专营店

晶圆互连 MEMS三维芯片集成技术 系统级封装 MEMS 晶圆键合和密封 MEMS芯片制造工艺 CMOS 芯片集成电路制造工艺技术书籍

￥153满88减5售0件

万卷书海图书专营店

和系统级封装 扇出晶圆级封装 SiP 及嵌入技术 高能计算 贝思·凯瑟 工业技术书籍 HPC 板级封装

￥89.6满88减3售0件

读买天下图书专营店

异构集成技术 件 芯粒设计与异质集成封装 与测试 技术 集成电路封装 半导体先进封装 材料元 宽禁带功率半导体封装 晶圆级三维芯片

￥83138售0件

读乐尔图书专营店

晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇机械工业出版 社9787111768166 保正版

￥123.29满88减5售0件

独醉图书旗舰店

珍藏版 工业互联网时代 失去 败北 日本制造业 晶圆代工厂 官网正版 精密化 摩尔法则 DRAM 制造业 半导体技术 汤之上隆

￥37.9满20减5售0件

机械工业出版社旗舰店

晶圆级芯片封装 美 刘勇著 曲世春 9787111768166 技术

￥78.4满49减3售0件

武汉三新图书专营店

和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社

￥89.6满88减3售0件

江苏人天图书专营店

和系统级封装 HPC 高能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 机械工业出版 及嵌入技术 工业技术书籍 贝思·凯瑟9787111755807 SiP 社

￥89.6满88减3售0件

江苏人天图书专营店

内存堆栈 基本构成 应用 芯片堆叠 包邮 正版 桥 异构集成技术 TSV转接板 刘汉诚 系统级封装 硅基板 扇出型晶圆级 工艺细节

￥119.3满88减3售0件

读乐尔图书专营店

等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装

￥96满70减5售0件

正信图书专营店

等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装

￥87.04满50减5售0件

新华在线图书专营店

TSV制程 3D堆叠 三维芯片集成与封装 高带宽存储器 刘汉诚 测试代工 官网正版 无源转接板 组装 热管理 技术 微凸点 晶圆减薄

￥122.8122.8售0件

新华文轩旗舰

社 9787111768166 机械工业出版 曲世春 刘勇著 美 技术 晶圆级芯片封装 官方正版

￥78.4满49减2售0件

三新图书专营店

编 产业专利分析报告 新华书店正版 国家知识产权局学术委员会组织 法学理论社科 第100册 ——高端芯片晶圆制造技术 图书籍

￥63.87满50减5售0件

新华在线图书专营店

机械工业出版 美 Shichun 社 书籍 正版 Yong 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 9787111768166 Liu 曲世春

￥71.485.68售0件

深蓝悦读图书旗舰店

芯片封装 高性能计算 系统级封装 机械工业 正版 板级封装 晶圆级 及嵌入技术 和系统级封装 SiP 贝思 凯瑟 HPC 扇出晶圆级封装 包邮

￥91.3满88减3售0件

读乐尔图书专营店

和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 工业技术书籍正版 及嵌入技术 社 贝思·凯瑟 SiP 机械工业出版

￥91.3满88减3售0件

读乐尔图书专营店

集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍 晶圆级芯片封装 技术

￥90.8满88减3售0件

读乐尔图书专营店

立体封装 曲建仲 GAAFET 现货 第二版 晶圆级封装 原版 进口 晶体管MOSFET FinFET 全华图书 产业科技实务 晶圆代工与先进封装

￥133133售0件

恒学图书专营店

图 包邮 中国半导体行业协会集成电路分会全球半导体晶圆制造业版 社9787121273766 旧书 正版 电子工业出版

￥150150售0件

慧佳研图书专营店

图书书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇

￥90.8满88减3售0件

古韵墨香图书专营店