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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 官网正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 半导体器件 佐藤淳一 原书第3版 官网正版 图解入门 碳化硅晶圆 功率半导体基础与工艺精讲 智能电网 硅片 晶体管构造 氮化镓
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 当当网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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    原价 77.53销量 0
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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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  • TSV制程 3D堆叠 三维芯片集成与封装 高带宽存储器 刘汉诚 测试代工 官网正版 无源转接板 组装 热管理 技术 微凸点 晶圆减薄
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  • Yong 技术 Shichun 曲世春 新华书店正版 晶圆级芯片封装 社 机械工业出版 书籍博库旗舰店 美 Liu 刘勇
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  • 晶圆键合手册 德 Peter 正版
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  • 晶圆级3D IC工艺技术陈全胜工业技术书籍
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    原价 66销量 0
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  • 晶圆级3D 书 中国宇航出版 陈全胜集成电路工艺书籍正版 社 IC工艺技术
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    原价 66销量 0
    ¥66 读乐尔图书专营店
  • 及嵌入技术 机械工业出版 .板级封装 9787111755807 蜀 扇出晶圆级封装 社
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    原价 81.84销量 0
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  • 书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装
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  • 集成电路测试指南 静态参数 晶圆 加速科技 官网正版 运算放大器 芯片 电源抑制比 方案设计 产品手册 全谐波失真 接口协议
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    原价 99销量 0
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  • 应用 TSV转接板 异构集成技术 工艺细节 基本构成 内存堆栈 官网正版 系统级封装 扇出型晶圆级 芯片堆叠 刘汉诚 桥 硅基板
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    原价 109.2销量 0
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  • 集成电路测试指南 静态参数 晶圆 加速科技 官网正版 运算放大器 芯片 电源抑制比 方案设计 产品手册 全谐波失真 接口协议
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    原价 62.7销量 0
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 半导体工艺与设备 光刻技术 晶圆代工 陈译 芯片制造 张宏怡 摩尔定律 洁净系统 书籍机械工业出 陈铖颖 干法刻蚀新华正版 产业结构
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
    光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
    原价 67.16销量 0
    ¥67.16 新华在线图书专营店
  • 内存堆栈 基本构成 应用 芯片堆叠 包邮 正版 桥 异构集成技术 TSV转接板 刘汉诚 系统级封装 硅基板 扇出型晶圆级 工艺细节
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    ¥105 读乐尔图书专营店
  • 异构集成技术 件 芯粒设计与异质集成封装 与测试 技术 集成电路封装 半导体先进封装 材料元 宽禁带功率半导体封装 晶圆级三维芯片
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  • 美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
    美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
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  • 人民邮电出版 集成电路制造工艺项目教程 书籍正版 测试教材 社9787115586704 虚拟仿真版 硅片制造晶圆制造晶圆集成电路封装
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  • 陈译 摩尔定律 芯片制造 社 机械工业出版 洁净系统 正版 光刻技术 产业结构 干法刻蚀书籍 半导体工艺与设备 晶圆代工 陈铖颖
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    原价 69销量 0
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  • 产业专利分析报告.第100册 高端芯片晶圆制造技术
    产业专利分析报告.第100册 高端芯片晶圆制造技术
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  • 封装 技术 芯片封装 半导体封装 芯片工艺 晶圆级芯片封装 半导体制造 芯片制造 半导体工艺机工社 曲世春 工艺 集成电路
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