晶圆书籍/杂志/报纸 - 淘宝特价

首页超级人气榜领券中心限时抢购 9块9包邮 19块9包邮

首页全部商品

书籍/杂志/报纸

共 378 款相关商品

商品分类

热门搜索

新上人气热销价格↑ 价格↓ 不限价格 0-30元 31-100元 101-300元 301-1000元 1001-3000元 3001-10000元 10000元以上

半导体干法刻蚀技术晶圆刻蚀工艺原书第2版官网正版集成电路等离子体电荷积累损伤溅射阈值野尻一男协同效应磁控管

原价 89销量 0

￥64.9 机械工业出版社旗舰店
芯片溅射靶材图解入门佐藤淳一原书第3版光刻官网正版子注入干燥蚀刻半导体制造设备基础与构造精讲清洗晶圆

原价 62.7销量 0

￥54.4 新华文轩旗舰
芯片制造产业结构摩尔定律半导体工艺与设备官网正版陈铖颖张宏怡光刻技术干法刻蚀陈译洁净系统晶圆代工

原价 69销量 0

￥50.3 机械工业出版社旗舰店
板级封装扇出晶圆级封装技术套装 3册 SiP 半导体先进封装书籍高性能计算HPC和系统级封装及嵌入技术晶圆级芯片封装

原价 111销量 0

￥70.4 创品世纪图书专营
芯片溅射靶材图解入门佐藤淳一原书第3版光刻官网正版子注入干燥蚀刻半导体制造设备基础与构造精讲清洗晶圆

原价 99销量 0

￥69.3 机械工业出版社旗舰店
光刻机牛夷集成电路刻蚀一本书读懂芯片制程设备官网正版半导体王超工艺流程姜晶晶片切割信息产业技术晶圆王刚

原价 62.7销量 0

￥62.7 新华文轩旗舰
半导体器件佐藤淳一原书第3版官网正版图解入门碳化硅晶圆功率半导体基础与工艺精讲智能电网硅片晶体管构造氮化镓

原价 99销量 0

￥69.3 机械工业出版社旗舰店
光刻机牛夷集成电路刻蚀一本书读懂芯片制程设备当当网正版半导体王超工艺流程姜晶晶片切割信息产业技术晶圆王刚

原价 77.53销量 0

￥75.3 当当网官方旗舰店
机械工业出版刘勇张墅野社技术晶圆级芯片封装电信通信专业科技美译曲世春图书籍等新华书店正版著

原价 80.33销量 0

￥80.33 新华在线图书专营店
TSV制程 3D堆叠三维芯片集成与封装高带宽存储器刘汉诚测试代工官网正版无源转接板组装热管理技术微凸点晶圆减薄

原价 189销量 0

￥137.9 机械工业出版社旗舰店
Yong 技术 Shichun 曲世春新华书店正版晶圆级芯片封装社机械工业出版书籍博库旗舰店美 Liu 刘勇

原价 91.63销量 0

￥73.89 博库旗舰店
晶圆键合手册德 Peter 正版

原价 335.5销量 0

￥335.5 丹丛图书专营店
晶圆级3D IC工艺技术陈全胜工业技术书籍

原价 66销量 0

￥66 畅想之星图书专营店
晶圆级3D 书中国宇航出版陈全胜集成电路工艺书籍正版社 IC工艺技术

原价 66销量 0

￥66 读乐尔图书专营店
及嵌入技术机械工业出版 .板级封装 9787111755807 蜀扇出晶圆级封装社

原价 81.84销量 0

￥81.84 阳光书艺图书专营店
书籍板级封装任选3册晶圆级芯片封装高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术扇出晶圆级封装技术半导体先进封装

原价 111销量 0

￥70.4 天下好图书专营店
集成电路测试指南静态参数晶圆加速科技官网正版运算放大器芯片电源抑制比方案设计产品手册全谐波失真接口协议

原价 99销量 0

￥69.3 机械工业出版社旗舰店
应用 TSV转接板异构集成技术工艺细节基本构成内存堆栈官网正版系统级封装扇出型晶圆级芯片堆叠刘汉诚桥硅基板

原价 109.2销量 0

￥109.2 新华文轩旗舰
集成电路测试指南静态参数晶圆加速科技官网正版运算放大器芯片电源抑制比方案设计产品手册全谐波失真接口协议

原价 62.7销量 0

￥62.7 新华文轩旗舰
芯片制造产业结构摩尔定律半导体工艺与设备官网正版陈铖颖张宏怡光刻技术干法刻蚀陈译洁净系统晶圆代工

原价 44.8销量 0

￥44.8 新华文轩旗舰
半导体工艺与设备光刻技术晶圆代工陈译芯片制造张宏怡摩尔定律洁净系统书籍机械工业出陈铖颖干法刻蚀新华正版产业结构

原价 44.85销量 0

￥44.85 新华在线图书专营店
光刻机牛夷集成电路刻蚀一本书读懂芯片制程设备官网正版半导体王超工艺流程姜晶晶片切割信息产业技术晶圆王刚

原价 67.16销量 0

￥67.16 新华在线图书专营店
内存堆栈基本构成应用芯片堆叠包邮正版桥异构集成技术 TSV转接板刘汉诚系统级封装硅基板扇出型晶圆级工艺细节

原价 105销量 0

￥105 读乐尔图书专营店
异构集成技术件芯粒设计与异质集成封装与测试技术集成电路封装半导体先进封装材料元宽禁带功率半导体封装晶圆级三维芯片

原价 112销量 0

￥73 读乐尔图书专营店
美曲世春刘勇晶圆级芯片封装技术

原价 93.19销量 0

￥89.9 当当网官方旗舰店
人民邮电出版集成电路制造工艺项目教程书籍正版测试教材社9787115586704 虚拟仿真版硅片制造晶圆制造晶圆集成电路封装

原价 45.9销量 0

￥45.9 江苏人天图书专营店
陈译摩尔定律芯片制造社机械工业出版洁净系统正版光刻技术产业结构干法刻蚀书籍半导体工艺与设备晶圆代工陈铖颖

原价 69销量 0

￥50 西安新华书店图书专营店
产业专利分析报告.第100册高端芯片晶圆制造技术

原价 99销量 0

￥99 浙江新华书店旗舰店
封装技术芯片封装半导体封装芯片工艺晶圆级芯片封装半导体制造芯片制造半导体工艺机工社曲世春工艺集成电路

原价 119销量 0

￥91.63 博创鑫呈图书旗舰店
TSV制程 3D堆叠三维芯片集成与封装高带宽存储器刘汉诚测试代工官网正版无源转接板组装热管理技术微凸点晶圆减薄

原价 115.2销量 0

￥115.2 新华文轩旗舰

12 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 下一页

客服