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  • 2025年 晶圆 深度专题 市场调查研究分析行业报告
    2025年 晶圆 深度专题 市场调查研究分析行业报告
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    ¥15 BGP行业报告
  • 半导体与集成电路关键技术丛书 内存堆叠 硅基板 机工社 刘汉诚 异构集成技术 PoP 全彩 堆叠 晶圆级封装 MEMS 杨银堂 CIS TSV
    半导体与集成电路关键技术丛书 内存堆叠 硅基板 机工社 刘汉诚 异构集成技术 PoP 全彩 堆叠 晶圆级封装 MEMS 杨银堂 CIS TSV
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    ¥126 博创鑫呈图书旗舰店
  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
    曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
    曲世春 机械工业出版 社9787111768166 晶圆级芯片封装 技术
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  • 美 曲世春电子电路机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店 晶圆级芯片封装 技术
    美 曲世春电子电路机械工业出版 社凤凰新华书店旗舰店 晶圆级芯片封装 技术
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  • 社 Shichun 晶圆级芯片封装 著9787111768166机械工业出版 Yong Liu 刘勇 曲世春 美 技术
    社 Shichun 晶圆级芯片封装 著9787111768166机械工业出版 Yong Liu 刘勇 曲世春 美 技术
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    ¥89.3 维声图书旗舰店
  • HPC 正版 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 SiP 高能计算 图书扇出晶圆级封装
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    原价 99.1销量 0
    ¥99.1 赛博宏远图书专营店
  • 等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
    等 和系统级封装 编 译 扇出晶圆级封装 高性能计算 吴向东 HPC 美 贝思·凯瑟 德 斯蒂芬·克罗纳特 SiP 及嵌入技术 板级封装
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  • Shichun 曲世春 美 正版 图书晶圆级芯片封装 Liu 技术 社 Yong 刘勇 著机械工业出版
    Shichun 曲世春 美 正版 图书晶圆级芯片封装 Liu 技术 社 Yong 刘勇 著机械工业出版
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  • 社 正版 电子零件变频器控制双极晶体管 机械工业出版 佐藤淳一 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 硅整流器晶圆减薄教程
    社 正版 电子零件变频器控制双极晶体管 机械工业出版 佐藤淳一 图解入门功率半导体基础与工艺精讲 原书第2版 硅整流器晶圆减薄教程
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    ¥77 新华文馨图书专营店
  • 全新正版 包邮 晶圆级应变SOI技术
    全新正版 包邮 晶圆级应变SOI技术
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  • 编 产业专利分析报告 新华书店正版 国家知识产权局学术委员会组织 法学理论社科 第100册 ——高端芯片晶圆制造技术 图书籍
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  • 半导体制造设备基础与构造精讲 芯片半导体晶圆光刻刻蚀成膜平坦化CMOS设备 图解入门 社 佐藤淳一 原书第3版 机械工业出版
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    ¥71.5 万卷书海图书专营店
  • 板级封装 系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 晶圆级 机工社 高性能计算 芯片封装 全彩印刷
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  • HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术
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  • 先进电子封装 TSV 技术 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 全2册 晶圆级芯片封装 微机电系统
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  • 摩尔定律 陈译陈铖颖张宏怡 半导体工艺与设备 官方正版 洁净系统 芯片制造 机械工业出版 产业结构光刻技术 晶圆代工 干法刻蚀
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  • 陈译 洁净系统 产业结构 陈铖颖 芯片制造——半导体工艺与设备 摩尔定律 晶圆代工 干法刻蚀 社 张宏怡编著 机械工业出版 光刻技术
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  • 著 晶圆级芯片封装 张墅野 美 曲世春 等 译 刘勇 技术
    著 晶圆级芯片封装 张墅野 美 曲世春 等 译 刘勇 技术
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  • 和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术 社9787111755807预售 美 SiP 机械工业出版
    和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术 社9787111755807预售 美 SiP 机械工业出版
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  • SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
    SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
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  • 社 HPC 扇出晶圆级封装 贝思.凯瑟电信通信机械工业出版 SiP 美 和系统级封装 高性能计算 及嵌入技术 .板级封装
    社 HPC 扇出晶圆级封装 贝思.凯瑟电信通信机械工业出版 SiP 美 和系统级封装 高性能计算 及嵌入技术 .板级封装
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  • 社工业技术书籍 高性能计算 RT正版 贝思·凯瑟机械工业出版 和系统级封装 9787111755807 HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
    社工业技术书籍 高性能计算 RT正版 贝思·凯瑟机械工业出版 和系统级封装 9787111755807 HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
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  • 晶圆级芯片封装 技术机械工业出版 社工业技术图书书籍 RT69 包邮
    晶圆级芯片封装 技术机械工业出版 社工业技术图书书籍 RT69 包邮
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  • 晶圆级芯片封装 曲世春 社9787111768166正版 机械工业出版 书籍 技术
    晶圆级芯片封装 曲世春 社9787111768166正版 机械工业出版 书籍 技术
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  • 晶圆级芯片封装 技术
    晶圆级芯片封装 技术
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  • 张宏怡 晶圆代工 芯片制造 陈铖颖 陈译 干法刻蚀 官网正版 洁净系统 光刻技术 机工社 半导体工艺与设备 产业结构 摩尔定律
    张宏怡 晶圆代工 芯片制造 陈铖颖 陈译 干法刻蚀 官网正版 洁净系统 光刻技术 机工社 半导体工艺与设备 产业结构 摩尔定律
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  • 及嵌入技术 机械工业出版 .板级封装 9787111755807 蜀 扇出晶圆级封装 社
    及嵌入技术 机械工业出版 .板级封装 9787111755807 蜀 扇出晶圆级封装 社
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  • 半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
    半导体干法刻蚀技术 晶圆 刻蚀工艺 原书第2版 正版 集成电路 等离子体 电荷积累损伤 溅射阈值 野尻一男 协同效应 磁控管
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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
    机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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