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  • 和系统级封装 HPC 高性能计算 扇出晶圆级封装 板级封装 贝思·凯瑟 及嵌入技术 社9787111755807预售 美 SiP 机械工业出版
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  • SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
    SiP 扇出晶圆级封装 贝思凯瑟 及嵌入技术:高性能计算 HPC 芯片封装 和系统级封装 板级封装
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    ¥74.62 木垛旗舰店
  • 高能计算 和系统级封装 新书 及嵌入技术 板级封装 社 正版 机械工业出版 9787111755807 JTW 扇出晶圆级封装 SiP HPC
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  • 专业科技 晶圆级应变SOI技术 西安电子科技大学出版 著 电子 社 9787560674063 电工 戴显英
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  • 技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
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  • 全新正版 包邮 晶圆级应变SOI技术
    全新正版 包邮 晶圆级应变SOI技术
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  • 报纸 晶圆级应变SOI技术戴显英 工业 荊熠博著9787560674063西安电子科技大学出版 社书籍 农业技术 电信通信 杂志 苗东铭
    报纸 晶圆级应变SOI技术戴显英 工业 荊熠博著9787560674063西安电子科技大学出版 社书籍 农业技术 电信通信 杂志 苗东铭
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  • 机械工业出版 原书第3版 芯片 社 包邮 正版 清洗 图解入门 溅射靶材 半导体制造设备基础与构造精讲 子注入 晶圆 干燥 佐藤淳一
    机械工业出版 原书第3版 芯片 社 包邮 正版 清洗 图解入门 溅射靶材 半导体制造设备基础与构造精讲 子注入 晶圆 干燥 佐藤淳一
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  • 机械工业出版 美 Shichun 社 包邮 正版 Yong 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 9787111768166 Liu 曲世春
    机械工业出版 美 Shichun 社 包邮 正版 Yong 晶圆级芯片封装 刘勇 技术 9787111768166 Liu 曲世春
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    ¥71.4 深蓝图书专营店
  • 及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高性能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 现货
    及嵌入技术 正版 SiP HPC 和系统级封装 高性能计算 板级封装 扇出晶圆级封装 现货
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  • 曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
    曲世春 美 社 晶圆级芯片封装 技术 张墅野 机械工业出版 译 著 刘勇 等
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  • 嘉 9787111768166 社 技术 晶圆级芯片封装 机械工业出版
    嘉 9787111768166 社 技术 晶圆级芯片封装 机械工业出版
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  • 社工业技术书籍 高性能计算 RT正版 贝思·凯瑟机械工业出版 和系统级封装 9787111755807 HPC 及嵌入技术 板级封装 扇出晶圆级封装
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  • 高性能计算 及嵌入技术 板级封装 RT69 包邮 SiP 扇出晶圆级封装 社工业技术图书书籍 和系统级封装 HPC 机械工业出版
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  • 技术电子 张墅野 刘勇 电工机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 社 译可作为微电子集成电路等领域工程技术人员 著
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  • 芯片 溅射靶材 图解入门 佐藤淳一 原书第3版 光刻 正版 子注入 干燥 蚀刻 半导体制造设备基础与构造精讲 清洗 晶圆
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  • 技术 张墅野 刘勇 机械工业出版 晶圆级芯片封装 美 曲世春 等 电信通信 社 译 著
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  • 晶圆级应变SOI技术
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  • 社 晶圆级芯片封装 技术曲世春机械工业出版
    社 晶圆级芯片封装 技术曲世春机械工业出版
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  • 机械工业出版 美 Shichun 社 现货 Liu 晶圆级芯片封装 Yong 技术 9787111768166 刘勇 著 曲世春
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 晶圆级应变SOI技术书戴显英 工业技术书籍
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
    机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
    机械工业出版 肖广源 共晶焊接 社 功率半导体器件封装 王可 热阻 蔡志匡 晶圆划片工艺 超声波切割 胶联装 片 激光划片 朱正宇 技术
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  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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    ¥40.6 墨涵图书专营店
  • 汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
    汤之上隆 珍藏版 败北 失去 制造业 摩尔法则 日本制造业 晶圆代工厂 半导体技术 工业互联网时代 精密化
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  • 44687 2024 现货 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 2024正版
    44687 2024 现货 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 2024正版
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  • 晶体管构造 半导体器件 佐藤淳一 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 氮化镓 原书第3版 机工社 碳化硅晶圆 硅片 智能电网
    晶体管构造 半导体器件 佐藤淳一 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 氮化镓 原书第3版 机工社 碳化硅晶圆 硅片 智能电网
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