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  • 产业专利分析报告 100册 芯片晶圆制造技术学术委员会 社会科学书籍
    产业专利分析报告 100册 芯片晶圆制造技术学术委员会 社会科学书籍
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    ¥62.4 天下好图书专营店
  • 第100册 芯片晶圆制造技术学术委员会书店社会科学书籍 畅想畅销书 正版 产业专利分析报告
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  • 产业专利分析报告 芯片晶圆制造技术学术委员会9787513094238 社有限责任公司 知识产权出版 社会科学书籍 100册
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  • 板级封装 书籍 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 HPC 和系统级封装 新华书店旗舰店文轩官网 社 高性能计算 机械工业出版 正版
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  • HPC 扇出晶圆级封装 SiP 高性能计算 和系统级封装 板级封装 及嵌入技术 软硬件技术
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  • 苗东铭 荊熠博著 晶圆级应变SOI技术 9787560674063 西安电子科技大学出版 社 戴显英 官方正版
    苗东铭 荊熠博著 晶圆级应变SOI技术 9787560674063 西安电子科技大学出版 社 戴显英 官方正版
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  • 集成电路科学与工程丛书 WLCSP技术 微电子集成电路工程技术人员半导体参考书高校本科研究生教学辅导书籍 晶圆级芯片封装 技术
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  • 图书书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇
    图书书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇
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  • 工业技术书籍 晶圆级应变SOI技术戴显英西安电子科技大学出版 社9787560674063
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  • 晶圆级应变SOI技术9787560674063 戴显英西安电子科技大学出版 社工业技术 书籍
    晶圆级应变SOI技术9787560674063 戴显英西安电子科技大学出版 社工业技术 书籍
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  • 戴显英 微电子学教材书 晶圆级应变SOI技术 9787560674063 SOI晶圆制备技术晶圆材料力学教程书 硅集成电路技术 西电
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  • SOI晶圆制备技术晶圆材料力学教程书 正版 西电 硅集成电路技术 微电子学教材书 晶圆级应变SOI技术 戴显英 9787560674063
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  • 晶圆级应变SOI技术 硅集成电路技术 微电子学书9787560674063中国科学技术大学出版 SOI晶圆制备技术晶圆材料力学教程书 社 戴显英
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  • 晶圆级应变SOI技术戴显英 书工业技术书籍
    晶圆级应变SOI技术戴显英 书工业技术书籍
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  • 美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
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  • 社 产业专利分析报告 书籍 知识产权出版 正版 第100册 ——高端芯片晶圆制造技术 新华书店旗舰店文轩官网
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  • 晶圆代工厂 日本制造业 珍藏版 DRAM书籍 包邮 正版 半导体技术 失去 工业互联网时代 制造业 精密化 汤之上隆 摩尔法则 败北
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  • 晶圆代工厂 日本制造业 珍藏版 DRAM书籍 包邮 正版 半导体技术 失去 工业互联网时代 制造业 精密化 汤之上隆 摩尔法则 败北
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  • 曲世春刘勇机械工业出版 社图书 书籍 晶圆级芯片封装 技术9787111768166
    曲世春刘勇机械工业出版 社图书 书籍 晶圆级芯片封装 技术9787111768166
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  • 机械工业出版 社 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇9787111768166
    机械工业出版 社 工业技术书籍 晶圆级芯片封装 技术曲世春刘勇9787111768166
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  • 进化生长与组装 著清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 朱振兴 新华正版 书籍 社
    进化生长与组装 著清华大学出版 晶圆级半导体超长碳纳米管 朱振兴 新华正版 书籍 社
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  • 张宏怡 芯片制造 晶圆代工 陈铖颖 摩尔定律 半导体工艺与设备 陈译 产业结构
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  • 44687 超硬磨料制品 2024 半导体晶圆精密磨削用砂轮
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  • 精装 正版 朱振兴 包邮 清华大学博士丛书:晶圆级半导体超长碳纳米管 著9787302658856清华大学出版 社 进化生长于组织 图书
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  • 集成电路科学与工程丛书 现货 功率半导体相关知识 技术 曲世春 应用技术书籍 9787111768166 刘勇 晶圆级芯片封装
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  • 书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装
    书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装
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  • DB31 506 2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
    DB31 506 2020 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额
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  • 晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 电子 电工
    晶圆级半导体性超长碳纳米管 进化生长与组装 电子 电工
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  • 146 MEMS 2022微机电 器件晶圆键合试验评价方法 CIE
    146 MEMS 2022微机电 器件晶圆键合试验评价方法 CIE
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  • ——高端芯片晶圆制造技术 产业专利分析报告 第100册
    ——高端芯片晶圆制造技术 产业专利分析报告 第100册
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