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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 板级封装 扇出晶圆级封装 技术 套装 3册 SiP 半导体先进封装 书籍 高性能计算HPC和系统级封装 及嵌入技术 晶圆级芯片封装
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 当当网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 机械工业出版 刘勇 张墅野 社 技术 晶圆级芯片封装 电信通信专业科技 美 译 曲世春 图书籍 等 新华书店正版 著
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  • 2023新书 和薄膜封装 陶瓷封装 电子封装 刘威 塑料封装 引线键合载带自动键合倒装 书籍 结构与设计 芯片键合晶圆级封装 金属封装
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  • Yong 技术 Shichun 曲世春 新华书店正版 晶圆级芯片封装 社 机械工业出版 书籍博库旗舰店 美 Liu 刘勇
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  • 集成电路测试指南 静态参数 晶圆 加速科技 官网正版 运算放大器 芯片 电源抑制比 方案设计 产品手册 全谐波失真 接口协议
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  • 书籍 板级封装 任选3册 晶圆级芯片封装 高性能计算HPC和系统级封装 SiP 及嵌入技术 扇出晶圆级封装 技术 半导体先进封装
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  • 光刻机 牛夷 集成电路 刻蚀 一本书读懂芯片制程设备 官网正版 半导体 王超 工艺流程 姜晶 晶片切割 信息产业技术 晶圆 王刚
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  • 芯片制造 产业结构 摩尔定律 半导体工艺与设备 官网正版 陈铖颖 张宏怡 光刻技术 干法刻蚀 陈译 洁净系统 晶圆代工
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  • 半导体工艺与设备 光刻技术 晶圆代工 陈译 芯片制造 张宏怡 摩尔定律 洁净系统 书籍机械工业出 陈铖颖 干法刻蚀新华正版 产业结构
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  • 芯片工艺 半导体封装 半导体工艺 晶圆级芯片封装 官网现货 工艺 技术 封装 曲世春 半导体制造 集成电路 芯片制造 芯片封装
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  • 异构集成技术 件 芯粒设计与异质集成封装 与测试 技术 集成电路封装 半导体先进封装 材料元 宽禁带功率半导体封装 晶圆级三维芯片
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  • 美 曲世春 刘勇 晶圆级芯片封装 技术
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  • 刻蚀工艺 晶圆 原书第2版 等离子体 集成电路 新华书店正版 半导体干法刻蚀技术 溅射阈值 协同效应 野尻一男 电荷积累损伤 磁控管
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  • 集成电路测试指南 静态参数 晶圆 加速科技 官网正版 运算放大器 芯片 电源抑制比 方案设计 产品手册 全谐波失真 接口协议
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  • 陈译 摩尔定律 芯片制造 社 机械工业出版 洁净系统 正版 光刻技术 产业结构 干法刻蚀书籍 半导体工艺与设备 晶圆代工 陈铖颖
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  • 人民邮电出版 集成电路制造工艺项目教程 书籍正版 测试教材 社9787115586704 虚拟仿真版 硅片制造晶圆制造晶圆集成电路封装
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  • 张宏怡 芯片制造 晶圆代工 陈铖颖 摩尔定律 半导体工艺与设备 陈译 产业结构
    张宏怡 芯片制造 晶圆代工 陈铖颖 摩尔定律 半导体工艺与设备 陈译 产业结构
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  • 智能电网 半导体器件 图解入门 氮化镓 硅片 碳化硅晶圆 晶体管构造 佐藤淳一 原书第3版 功率半导体基础与工艺精讲
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  • 晶体管构造 半导体器件 佐藤淳一 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 氮化镓 原书第3版 机工社 碳化硅晶圆 硅片 智能电网
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  • 进化生长与组装 现代电子电工科学技术书籍 晶圆级半导体性超长碳纳米管 9787302658856 著 朱振兴 清华大学出版
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  • 朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
    朱振兴 清华大学出版 社9787302658856 晶圆级半导体性长碳纳米管 进化生长与组装
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  • 新华书店正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 图书籍 朱振兴 著 清华大学出版 社 大学教材专业科技 进化生长与组装
    新华书店正版 晶圆级半导体性超长碳纳米管 图书籍 朱振兴 著 清华大学出版 社 大学教材专业科技 进化生长与组装
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